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Division locale de Paris
UPC_CFI_440/2023
DECISION AU FOND
du Tribunal de première instance de la Juridiction unifiée du brevet,
rendue le 24/04/2025
DEMANDEUR
Seoul Viosys Co., Ltd Représenté par
65-16, Sandan-ro 163 beon-gil, Pauline Debré
Danwon-gu - 15429 - Ansan-si, Laetitia Nicolazzi
Gyeonggi-do - République de Corée
DEFENDEUR
Laser Components SAS Représenté par
45B Route des Gardes Helge von Hirschhausen
92190 Meudon, France
PARTIE INTERVENANTE
Photon Wave Co.,Ltd. Représenté par
52, Jugyang 1763 beon-gil, Dorothea Hofer,
Wonsam-myeon, Cheoin-gu, Andreas Oser
Yongin-si, Gyeonggi-do, 17166 Peter Klein
République de Corée
BREVET LITIGIEUX
Numéro de brevet Titulaire
EP3404726 Seoul Viosys Co., Ltd
LANGUE DE LA PROCEDURE: Français
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COMPOSITION DE LA CHAMBRE– CHAMBRE REUNIE EN PLENIERE
Président et Juge-rapporteur Camille Lignières
Juge qualifié sur le plan juridique Peter Tochtermann
Juge qualifié sur le plan juridique
Juge qualifié sur le plan technique
Carine Gillet
Anthony Soledade
DECISION
LES PARTIES EN PRÉSENCE
1. Seoul Viosys Co., Ltd. (ci-après « SEOUL VIOSYS »), demandeur au principal, est une société
coréenne spécialisée dans la fabrication et la commercialisation de puces LED, c’est-à-dire de
diodes électroluminescentes, seules ou intégrées à des appareils électroniques commerciali-sées
sous la marque « VIOLEDS ». Cette société fait partie du groupe Seoul Semi Conductor (ci-après
« SSC »), qu’elle présente comme le deuxième fabricant mondial de LED en 2023 possé-dant
plusieurs installations de fabrication et de développement en Corée. SEOUL VIOSYS est
titulaire du brevet européen EP 3 404 726 (ci-après « EP’726 »).
2. La société Laser Components SAS (ci-après « LASER COMPONENTS »), le défendeur au princi-pal,
est une société spécialisée dans la vente de matériels optiques, électroniques et informa-tiques
à destination des professionnels. Elle commercialise en France, notamment des puces
LED UVC.
3. La société Photon Wave (ci-après « PHOTON WAVE ») qui est une société de droit coréen, est
intervenant en la cause à la demande du défendeur au principal, en sa qualité de fabricant et
fournisseur de puces LED UVC commercialisées par LASER COMPONENTS.
FAITS ET PROCÉDURE
4. SEOUL VIOSYS a initié le 5 décembre 2023 une action en contrefaçon du brevet EP’726 contre
LASER COMPONENTS devant la Division Locale de Paris de la Juridiction unifiée du brevet (ci-après
« JUB »). Cette affaire est enregistrée sous le numéro ACT_588685/2023.
5. Aucune objection préliminaire n’a été soulevée par le défendeur, concernant notamment la
compétence de la Juridiction Unifiée du Brevet ainsi que la compétence interne de la Division
locale de Paris.
6. Le défendeur a sollicité en date du 17 janvier 2024 l’intervention de PHOTON WAVE en sa qua-lité
de fabricant des produits argués de contrefaçon.
7. Le 18 mars 2024, LASER COMPONENTS a déposé son mémoire en défense sans demande re-conventionnelle
en révocation du brevet en cause. A cette même date, PHOTON WAVE a ac-cepté
d’intervenir dans l’affaire et a sollicité un délai de deux mois pour préparer une demande
en révocation du brevet en cause, ce qui lui a été refusé par le panel et a finalement déposé
son mémoire le 13 juin 2024 à la suite du mémoire en réponse au mémoire en défense de
SEOUL VIOSYS du 16 mai 2023.
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8. Les demandes en changement de langue de procédure sur le fondement de la règle 322 RdP
n’ont pas été acceptées à défaut d’accord entre les parties.
9. Enfin, la demande de l’intervenant aux fins de se voir autoriser des écritures supplémentaires
sur le fondement de la règle 36 RdP a également été rejetée.
10. Une demande de révocation du brevet en cause a été initiée par PHOTON WAVE devant la
Division centrale de Paris laquelle a transféré la demande devant la présente Division qui, par
ordonnance du 24 janvier 2025, a dit cette demande inadmissible.
Les demandes des parties
11. SEOUL VIOSYS, dans son mémoire en demande, sollicite de la Cour les mesures suivantes :
I. Sur le fondement de l’Article 63 AJUB,
A) Ordonner une mesure d’injonction permanente à l’encontre de la défenderesse, lui
faisant interdiction directement ou indirectement par toute personne physique ou morale
interposée, sur les territoires français, allemand et néerlandais,
de fabriquer, d’offrir, de mettre sur le marché, d’utiliser, d’importer ou de détenir aux fins
précitées les puces LED commercialisées sous les références PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et
PKD-H02-F35, ainsi que tout autre produit, quelle que soit sa référence, reproduisant les
caractéristiques 1, 2, 6, 7, 9, 10,11, 12, 13 et 18 du brevet européen n° EP 3 404 726 dont
Seoul Viosys est titulaire.
B) Ordonner le paiement, par la défenderesse, d’une astreinte de 1.000 euros par infraction
constatée à l’injonction ordonnée au I.A (l’infraction étant constituée pour chaque produit
portant chaque référence visée au point IA).
II. Sur le fondement de l’Article 64 AJUB,
A) Déclarer le brevet EP 3 404 726 contrefait par les puces LED PKB-H02-F35, PKC-H02-F35
et PKD-H02-F35, offertes, mises sur le marché, importées et détenues par la défenderesse,
B) ordonner sous astreinte le rappel des circuits commerciaux de tous les produits
contrefaisants visés au point I A) en sa possession ou d’ores et déjà distribués sur les
territoires français, allemand et néerlandais
C) ordonner la mise à l’écart ou la destruction, sous astreinte, des produits contrefaisants
visés au point I A)
D) ordonner à la défenderesse de fournir une preuve de l’exécution de l’ordonnance
concernant les points II) B et C.
III. Sur le fondement de l’Article 67 AJUB et du Règlement (UE) n° 1215/2012 (Bruxelles I
refonte)
A) ordonner à la défenderesse de communiquer à Seoul Viosys, sous astreinte de 5.000
euros par jour de retard, passé un délai d’un (1) mois à compter de la signification de la
décision à intervenir, toute information concernant :
- L’origine et les canaux de distribution des puces LED identifiées par les références PKB-H02-
F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants
visés au point I.A ci-dessus ;
- Les quantités offertes, mises sur le marché, importées et détenues par la défenderesse,
ainsi que le chiffre d’affaires et la marge réalisés par la société Laser Components en raison
de la vente des puces LED identifiées par les références PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-
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H02-F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants visés au point I.A ci-dessus sur
les territoires français, allemand, néerlandais et britannique,
- Les noms et adresses des fabricants, grossistes, importateurs et autres détenteurs
antérieurs des puces LED identifiées par les références PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-
F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants visés au point I.A ci-dessus.
IV. Sur le fondement de l’Article 68 AJUB et du Règlement (UE) n° 1215/2012 (Bruxelles I
refonte)
A) déclarer la défenderesse responsable de l’ensemble des dommages résultant de la
contrefaçon de brevet telle que décrite au point II.A.
B) Condamner la défenderesse à payer à Seoul Viosys 150.000 euros à titre provisionnel
afin de réparer le préjudice subi du fait des actes de contrefaçon.
C) Condamner la défenderesse à payer à Seoul Viosys 50.000 euros à titre provisionnel afin
de réparer le préjudice moral résultant des actes de contrefaçon.
V. Sur le fondement de l’Article 69 AJUB,
A) Condamner la défenderesse à supporter les frais de justice et autres dépenses exposées
par Seoul Viosys.
B) Condamner la défenderesse au paiement d’une provision sur ces frais à la hauteur de
50.000 euros.
VI. Sur le fondement de l’Article 82 AJUB,
A) Ordonner que la décision à intervenir soit d’exécution immédiate, nonobstant appel et
sans constitution de garantie.
12. LASER COMPONENTS, défendeur au principal, a déposé son mémoire en défense le 18 mars
2024, contestant la matérialité de la contrefaçon du brevet invoqué et s’opposant à l’intégra-
lité des demandes formées par SEOUL VIOSYS à ce titre. Le représentant du défendeur au prin-cipal
était présent à l’audience orale et s’en est rapporté à ses écritures.
13. L’intervenant, PHOTON WAVE, dans son mémoire en duplique du 13 juin 2024, conteste éga-lement
la matérialité de la contrefaçon en faisant essentiellement valoir que le rapport TESCAN
n’était pas approprié à titre de preuve, que les produits allégués de contrefaçon ne reprodui-sent
pas la caractéristique 1.5, la caractéristique 1.14 (et par conséquent la caractéristique
1.16).
Présentation du brevet en cause
Présentation du brevet EP’726
14. Le brevet EP’726 (pièce 14 de SEOUL VIOSYS) dont SEOUL VIOSYS est propriétaire, est issu
d’une demande déposée le 11 janvier 2017 en langue anglaise, a été délivré le 4 novembre
2020. Il est intitulé « dispositif d’émission de lumière ultraviolette » (« ultraviolet light-emitting
device »).
15. Ce brevet est en vigueur au moment de la demande en contrefaçon de SEOUL VIOSYS dans les
États membres contractants suivants : France, Allemagne, Pays-Bas, ainsi qu’au Royaume-Uni
(pièces 15 à 19 de SEOUL).
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16. EP’726 concerne un dispositif d’émission de lumière ultraviolette (UV) adapté pour améliorer
l’efficacité d’extraction de lumière ([0001] du Brevet).
17. Concernant le domaine technique, la partie descriptive du Brevet explique que ces dernières
années, un intérêt croissant a été porté à un dispositif d’émission de lumière de type à puce
retournée afin d’améliorer l’efficacité lumineuse tout en résolvant des problèmes liés à la dis-sipation
thermique ([0002] du Brevet).
18. Cependant, les puces LED de l’art antérieur présentaient les inconvénients suivants :
- Une conductivité électrique beaucoup plus faible que celle des métaux du fait d’un encom-brement
du courant qui peut se produire lorsqu’un courant électrique traverse la couche
semi-conductrice de type n, une couche active et une couche semi-conductrice de type p,
affaiblissant ainsi l’efficacité lumineuse et la fiabilité ([0004] et [0005] du Brevet).
19. Le brevet EP’726 propose de pallier ces difficultés en divulguant un dispositif d’émission de
lumière, en particulier, un dispositif d’émission de lumière UV, qui peut empêcher un encom-brement
du courant à l’intérieur de couches semi-conductrices par l’amélioration de la répar-tition
du courant.
20. Le brevet en cause comporte 18 revendications, dont la revendication principale et les 17 re-vendications
dépendantes.
21. La revendication 1 en langue anglaise se lit comme suit :
1. A UV light emitting device (300, 300a, 400, 500) comprising:
a substrate (310, 410, 510);
a first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521) disposed on the substrate
(310, 410, 510);
a mesa disposed on the first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521), and
comprising a second conductivity-type semiconductor layer (323) and an active layer (322)
interposed between the first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521) and
the second conductivity-type semiconductor layer (323);
a first contact electrode (341, 441, 541) contacting the first conductivity-type semiconduc-tor
layer (321, 421, 521) exposed around the mesa; a second contact electrode (342, 442,
542) dis- posed on the mesa and contacting the second conductivity-type semiconductor
layer (323);
a passivation layer (360, 460, 560) covering the first contact electrode (341, 441, 541), the
mesa and the second contact electrode (342, 442, 542), and comprising openings disposed
on the first contact electrode (341, 441, 541) and the second contact electrode (342, 442,
542); and a first bump electrode (351, 451, 551) and a second bump electrode (352, 452,
552) electrically connected to the first contact electrode (341, 441, 541) and the second
contact electrode (342, 442, 542) through the openings of the passivation layer (360, 460,
560), respectively, wherein the mesa has a plurality of indentations in plan view and each
of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode (352, 452, 552)
covers the openings of the passivation layer (360, 460, 560), and
wherein each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode
(352, 452, 552) covers a portion of the passivation layer (360, 460, 560), the UV light emit-ting
device (300, 300a, 400, 500) further comprising:
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a first pad electrode (331, 431, 531) dis- posed on the first contact electrode (341,
441, 541), a second pad electrode (332, 432, 532) disposed on the second contact
electrode (342, 442, 542), and wherein the openings of the passivation layer (360,
460, 560) expose the first pad electrode (331, 431, 531) and the second pad elec-trode
(332, 432, 532), and the first bump electrode (351, 451, 551) and the second
bump electrode (352, 452, 552) are connected to the first pad electrode (331, 431,
531) and the second pad electrode (332, 432, 532) through the openings, respec-tively,
and characterized in that the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
exposing the first pad electrode (331, 431, 531) comprise openings disposed in the
indentations.
22. La revendication 1 en langue française se lit, selon le découpage des caractéristiques proposé
par le demandeur et non contesté par les défendeurs, comme suit :
« La revendication 1 décrit la structure envisagée par l’invention et se lit ainsi (numérotation
des caractéristiques ajoutée) :
1. « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) comprenant :
2. un substrat (310, 410, 510)
3. une couche semi-conductrice d’un premier type de conductivité (321, 421, 521) dis-posée
sur le substrat (310, 410, 510) ;
4. une mésa disposée sur la couche semi-conductrice du premier type de conductivité
(321, 421, 521), et comprenant une couche semi-conductrice d’un second type de
conductivité (323) et une couche active (322) interposée entre la couche semi-con-ductrice
du premier type de conductivité (321, 421, 521) et la couche semi-conduc-trice
du second type de conductivité (323) ;
5. une première électrode de contact (341, 441, 541) en contact avec la couche semi-conductrice
du premier type de conductivité (321, 421, 521) exposée autour de la
mésa ;
6. une seconde électrode de contact (342, 442, 542) disposée sur la mésa et en contact
avec la couche semi-conductrice du second type de conductivité (323) ;
7. une couche de passivation (360, 460, 560) recouvrant la première électrode de con-tact
(341, 441, 541), la mésa et la seconde électrode de contact (342, 442, 542), et
comprenant des ouvertures disposées sur la première électrode de contact (341,
441, 541) et la seconde électrode de contact (342, 442, 542) ; et
8. une première électrode de bosse (351, 451, 551) et une seconde électrode de bosse
(352, 452, 552) connectées électriquement à la première électrode de contact (341,
441, 541) et à la seconde électrode de contact (342, 442, 542) à travers les ouver-tures
de la couche de passivation (360, 460, 560), respectivement,
9. dans lequel la mésa présente une pluralité d’indentations en vue en plan
10. et chacune de la première électrode bosse (351, 451, 551) et de la seconde électrode
de bosse (352, 452, 552) recouvre les ouvertures de la couche de passivation (360,
460, 560),
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11. et dans lequel chacune de la première électrode de bosse (351, 451, 551) et de la
seconde électrode de bosse (352, 452, 552) recouvre une partie de la couche de pas-sivation
(360, 460,560),
12. le dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) comprenant en
outre : une première électrode de plot (331, 431, 531) disposée sur la première élec-trode
de contact (341, 441, 541),
13. une seconde électrode de plot (332, 432, 532) disposée sur la seconde électrode de
contact (342, 442, 542),
14. et dans lequel les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560) exposent
la première électrode de plot (331, 431, 531) et la seconde électrode de plot (332,
432, 532)
15. et la première électrode de bosse (351, 451, 551) et la seconde électrode de bosse
(352, 452, 552) sont connectées à la première électrode de plot (331, 431, 531) et à
la seconde électrode de plot (332, 432, 532) à travers les ouvertures, respective-ment,
et caractérisé en ce que
16. les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560) exposant la première
électrode de plot (331, 431, 531) comprennent des ouvertures disposées dans les
indentations ».
23. Il est décrit au [0033] du Brevet la figure 14 qui représente un mode de réalisation exemplaire
de l’invention avec une vue en coupe transversale présentée à la figure 15a) comme suit :
24. Comme l’a expliqué SEOUL VIOSYS (§49 à 51 du mémoire en demande), l’invention réside dans
la présence d’indentations dans la mesa mais aussi dans le fait d’y localiser les ouvertures de
la couche de passivation. Le brevet en cause n’attribue pas de forme précise aux indentations
qui se trouvent dans la mésa. La description indique simplement que « [0017] Les indentations
peuvent présenter une forme allongée dans la même direction ».
25. Ceci est illustré par la figure 22 du Brevet (un des modes de réalisation du Brevet) qui montre
que les ouvertures réalisées dans la couche de passivation exposant la première électrode de
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plot se situent dans les indentations de la mesa, ces ouvertures permettant le contact entre
cette première électrode de plot et la première électrode de bosse.
L’interprétation des termes des revendications qui sont contestés
Les principes de l’interprétation
26. Conformément à l'article 69 de la Convention sur les brevets européens (CBE) et du Protocole
sur son interprétation, la présente Cour adopte la norme d'interprétation des brevets établie
par la Cour d'appel de la JUB dans deux ordonnances (UPC_CoA_335/2023 et
UPC_CoA_1/2024).
1) La revendication du brevet n'est pas seulement le point de départ, mais le fondement
pour déterminer l'étendue de la protection du brevet européen.
2) L'interprétation d'une revendication de brevet ne dépend pas uniquement du sens strict
et littéral des termes utilisés. Au contraire, la description et les dessins doivent toujours
être utilisés pour aider à l'interprétation de la revendication de brevet et pas seulement
pour résoudre les ambiguïtés de la revendication du brevet.
3) Cependant, cela ne signifie pas que la revendication du brevet sert uniquement comme
ligne directrice et que son objet peut s'étendre à ce que, en tenant compte de la description
et des dessins, le titulaire du brevet avait envisagé.
4) La revendication de brevet doit être interprétée du point de vue de l'homme du métier.
5) En appliquant ces principes, l'objectif est de combiner une protection adéquate pour le
titulaire du brevet et une sécurité juridique suffisante pour les tiers.
27. Concernant la revendication 1, certains termes sont contestés entre les parties pour l’interpré-
tation de l’objet revendiqué.
28. Le premier terme contesté est celui de « électrode de contact » (mentionné notamment à la
caractéristique 1.5 de la revendication 1).
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29. Ainsi PHOTON WAVE affirme que « une électrode de contact (pages 6 et 7 du mémoire du 13
juin 2024) est un type particulier d’électrode caractérisée par des caractéristiques en plus de
la propriété de permettre une circulation de courant. PHOTON WAVE ajoute que « le brevet
exige, au moyen de la caractéristique 1.5 et tel qu'interprété par la description, qu'il y ait une
connexion ohmique entre un métal d'électrode et le matériau semi-conducteur de type n. »
(voir col. 8, l. 57 à col. 9, l. 1 du brevet EP 3404 726 B1). PHOTON WAVE en déduit que l’élec-
trode de contact dans le contexte du brevet en cause est une « une électrode de contact dé-diée
pour fournir une connexion ohmique au matériau semi-conducteur de type n ». PHOTON
WAVE s’appuie sur le témoignage de selon lequel une électrode de contact est un type
particulier d’électrode dont le matériau doit être choisi en fonction de sa fonction de travail
par rapport à celle du semi-conducteur (cf pièces n° I3 et I3a de PHOTON WAVE).
30. SEOUL VIOSYS soutient au contraire que le brevet EP’726 définit la première électrode de con-tact
comme une composante « en contact » avec la couche semi-conductrice du premier type
de conductivité (la couche n) au §27 de son mémoire supplémentaire du 12 juillet 2024.
31. La Cour relève, comme l’a fait PHOTON WAVE dans ses écritures, que le brevet en cause dans
sa partie descriptive [0057] du Brevet indique : « le dispositif d’émission de lumière peut éga-lement
inclure la première électrode de contact 141 et une seconde électrode de contact 142
entre la couche semi-conductrice du premier type de conductivité 121 et la couche de plot en
gradin 133 et entre la couche semi-conductrice du second type de conductivité 123 et la se-conde
électrode de plot 132 afin d’améliorer les caractéristiques de contact ohmique (…) ».
32. Cependant, il s’agit seulement d’un des modes de réalisation mentionnés dans le Brevet. D’ail-
leurs, le [0058] qui suit indique « Ici, la première électrode de contact 141 est une électrode
destinée à former des caractéristiques de contact ohmique avec la couche semi-conductrice du
premier type de conductivité ». Le terme « ici » suggère bien que cette propriété est spécifique
au mode de réalisation en question (référencé 100 dans le brevet EP’726). La définition géné-rique
de l’invention du brevet EP’726 est muette à ce sujet. C’est également le cas des autres
modes de réalisation (références 300, 400, 500 et 600) décrits dans le brevet EP’726.
33. Enfin et surtout, la revendication 1 du brevet est muette quant à l’exigence d’un contact oh-mique.
Même si les électrodes ohmiques sont les plus simples, le contact ohmique n’est pas le
seul qui peut être choisi puisqu’une puce LED pourrait également fonctionner avec un courant
de type Schottky. En outre, le terme « électrode de contact » tel que mentionné en langue
française n’est que la traduction de la version originale en langue anglaise « contact elec-trode
» qui aurait aussi pu être traduit comme « électrode au contact » et ne veut pas dire que
cette électrode est dédiée à un contact spécifique tel que le contact ohmique.
34. La Cour retiendra donc l’interprétation large du terme telle que proposée par SEOUL VIOSYS,
c’est-à-dire une « électrode en contact » (avec la couche semi-conductrice) et pas nécessaire-ment
« de contact ohmique ».
35. Concernant les termes « électrode de bosse « et « électrode de plot », PHOTON WAVE et LA-SER
COMPONENTS (dans leurs mémoires respectifs en défense et en intervention) reprochent
à SEOUL VIOSYS d’avoir choisi arbitrairement une certaine définition dans ses questions posées
au laboratoire de test alors que ces termes ne correspondent pas à une définition connue ou
généralement admise, mais la Cour relève que les défendeurs ne proposent pas d’autre défi-nition
pour ces termes.
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36. La Cour adopte la proposition donnée par SEOUL VIOSYS pour définir ces termes qui corres-pond
à ce qui est enseigné par le brevet en cause :
- L’«électrode de bosse » (page 21 du mémoire en demande) permet la fixation de la puce
au circuit, établissant ainsi le courant électrique entre le circuit externe et les électrodes
de contact. Cela est supporté par la description aux [0009], [0011] et [0072] ainsi que par
les figures du brevet où elles sont indiquées notamment aux numéros 351 et 352 (cf figure
15a supra) qui montrent les deux électrodes de bosse.
- Les « électrodes de plot » établissent le contact électrique entre les électrodes de bosse et
les électrodes de contact (page 21 du mémoire en demande), ce qui est soutenu par la
description au [0112] du mode de réalisation montré dans la figure 15a (cf supra §23) men-tionnant
les électrodes de plot aux numéros 331 et 332.
37. Par ailleurs, le terme « exposent » est discuté entre les parties dans le contexte de la caracté-ristique
1.14 de la revendication 1 : « les ouvertures de la couche de passivation (360,460,560)
exposent la première électrode de plot et la seconde électrode de plot ».
38. PHOTON WAVE et LASER COMPONENTS (dans leurs mémoires respectifs en défense et en in-tervention)
en déduisent qu’il ressort du brevet EP’726 que la couche de passivation a été dé-posée
sur les électrodes puis gravée pour exposer les électrodes. Dans leur duplique du 14 juin
2024, les défendeurs ajoutent que la formulation de revendication exige que ce soient les ou-vertures
dans la couche de passivation qui permettent de relier les électrodes de contact aux
électrodes de bosse.
39. Dans sa réplique du 16 mai 2024, SEOUL VIOSYS soutient que la revendication 1 du brevet EP
726 porte sur un dispositif et non sur un procédé et que le terme « exposent » n’indique pas
un procédé de fabrication particulier mais uniquement que les ouvertures dans la couche de
passivation permettent de relier les électrodes de contact aux électrodes de bosse. Le deman-deur
en déduit que l’option du procédé de gravure ne doit pas limiter la portée du brevet.
40. Selon la Cour, il convient de retenir que le brevet en cause divulgue des ouvertures dans la
couche de passivation n° 360 a) et 360 b), comme cela est expliqué au [0130] du Brevet : « Re-ferring
to FIG. 19A and FIG. 19B, a passivation layer 360 having openings 360a, 360b formed
to expose the surfaces of the first and second pad electrodes331, 332 is formed. The opening
360a exposes the first pad electrode 331 around the mesa M and the opening 360b exposes the
second pad electrode 332 on the mesa M.”. Il en ressort que le terme « exposer » dans le con-texte
du brevet signifie que la couche de passivation a été enlevée à certains endroits.
Sur la contrefaçon alléguée par SEOUL VIOSYS
41. SEOUL VIOSYS soutient que les puces PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-F35 sont contre-faisantes
de son brevet EP’726.
42. Pour démontrer la contrefaçon alléguée, SEOUL VIOSYS s’appuie sur des analyses internes ré-alisées
par SSC montrant des images au microscope optique des puces PKC et PKD (pièce 10 de
SEOUL VIOSYS) et sur un rapport établi à sa demande par le laboratoire TESCAN à la suite de
tests effectués sur la puce PKB.
11
43. Il n’est pas contesté que les puces alléguées de contrefaçon ont été fabriquées par PHOTON
WAVE, proviennent d’un achat en ligne sur le site internet Lasercomponents.com, et qu’elles
ont été livrées sur le territoire français par le distributeur LASER COMPONENTS.
44. LASER COMPONENTS et PHOTON WAVE contestent en revanche la matérialité de la contrefa-
çon alléguée, en faisant valoir que :
- Sur la valeur probante de la pièce 11 de SEOUL VIOSYS, le rapport TESCAN est un élément
de preuve inapproprié,
- Sur le fond, les puces litigieuses ne contrefont pas les revendications du brevet de SEOUL
VIOSYS, au vu des attestations écrites de l’ingénieur de PHOTON WAVE impliqué dans la
conception des puces litigieuses, s’expliquant sur la manière dont ces puces ont été
conçues (pièces I3 et I3a de PHOTON WAVE).
Sur la valeur probante du rapport TESCAN
45. La Cour note que les tests TESCAN produits par SEOUL VIOSYS en pièce 12 constituent une
expertise privée établie à la demande des représentants du demandeur à l’action en contrefa-
çon tels que prévus à la règle 170 b) RdP, et qu’aucun élément au dossier ne permet de douter
du fait que TESCAN est un laboratoire indépendant.
46. La méthodologie utilisée par le laboratoire est suffisamment explicitée en page 2 du rapport
comme suit :
47. La Cour relève tout d’abord que la contestation des tests par les défendeurs ne porte pas sur
les résultats bruts mais sur l’interprétation de ces résultats.
48. Les défendeurs critiquent le rapport TESCAN en ce que les tests répondent à des questions
posées par SEOUL VIOSYS qui seraient orientées.
12
49. Le questionnaire soumis par SEOUL VIOSYS était le suivant (annexe 2-Instructions-du rapport
TESCAN, page 34 de la pièce 12bis) :
50. Les questions les plus critiquées par les défendeurs sont celles qui portent sur l’existence sup-posée
d’une « mesa » et sur l’identification des « électrodes de contact », des « électrodes de
plot » et des « électrodes de bosse » en ce que ces concepts ne correspondraient à aucune
définition standardisée (cf. notamment mémoires supplémentaires de LASER COMPONENTS
et PHOTON WAVE).
51. Or, il n’est pas contesté que le concept de « mesa » est bien connu dans le domaine technique
des puces LED, et d’ailleurs les défendeurs ne discutent pas sa définition. Donc, la question 3)
13
portant sur l’existence ou non d’une mesa dans les puces litigieuses ne pouvait induire une
interprétation erronée des tests.
52. Par ailleurs, la Cour a indiqué supra (§36 dans la partie sur l’interprétation des termes discutés
entre les parties) que les concepts « électrode de plot » ou « électrode de bosse » pouvaient
être aisément compris dans le contexte du brevet de SEOUL VIOSYS, et que le concept de
« électrode de contact » devait être appréhendé dans son acception la plus large dans le con-texte
du brevet soit comme « l’électrode en contact ». Rien ne démontre à la lecture du rapport
que l’identification de ces différents types d’électrode, telle qu’exposée dans les tests ne cor-respondrait
pas à la définition retenue par la Cour et aurait induit des erreurs d’interprétation.
53. Enfin, PHOTON WAVE affirme que les questions de SEOUL VIOSYS présupposent l’existence
d’ouvertures, cependant, la formulation de la question 6) comporte une première partie « la
couche de passivation comporte-t-elle des ouvertures ? » à laquelle les opérateurs des tests
auraient pu répondre par la négative.
54. Il en ressort qu’en général, les questions posées par SEOUL VIOSYS apparaissent suffisamment
objectives pour ne pas avoir influencé le résultat des tests.
55. Par ailleurs, les défendeurs reprochent aux opérateurs des tests d’avoir ajouté la nature chi-mique
des éléments des différentes couches sur les images ESD (mémoire en défense, p. 5 à
7). Il apparaît en effet évident que les symboles chimiques ont été ajoutés manuellement par
les auteurs du rapport TESCAN. Cependant, sauf à démontrer qu’il y ait eu à cette occasion une
falsification de la réalité observée, ces mentions ajoutées à l’initiative des opérateurs des tests
du laboratoire relèvent simplement de la mise en page et aident à la compréhension. La Cour
note d’ailleurs que les mesures complémentaires effectuées par décrites dans les attes-tations
de témoignages écrits produites par PHOTON WAVE ne démentent nullement la pré-sence
de ces matériaux dans les puces litigieuses mais au contraire en confirment la présence
(page 11 du mémoire en duplique de PHOTON WAVE, et pièces PHOTON WAVE n° I3 et sa
traduction n° l3a).
56. En outre, les défendeurs critiquent l’ajout de flèches et de légendes sur les images apparaissant
dans le rapport, mais la Cour considère que tout lecteur du rapport est bien conscient que ces
légendes sont des aides à la compréhension et que cela ne remet pas en cause la valeur pro-bante
du rapport TESCAN.
57. Enfin, LASER COMPONENTS argue d’une « manipulation » de certaines images du rapport en
faisant valoir : « La partie supérieure de l'image 5 a été́ copiée dans l'image 4, de sorte que
l'image 4 n'est pas une image réelle obtenue par SEM. De même, la partie supérieure de
l'image 8 a été́ copiée dans l'image 7, de sorte que l'image 7 n'est pas une image réelle obtenue
par SEM » (page 3 du mémoire en défense). Cette allégation est démentie par SEOUL VIOSYS
dans son mémoire en réplique, qui met à disposition les fichiers originaux, objets de la contes-tation.
Ces allégations de « manipulation » de mauvaise foi des images par les auteurs du rap-port
ne sont aucunement justifiées.
58. Par conséquent, aucune des critiques sur la force probante du rapport TESCAN produit par
SEOUL VIOSYS n’est pertinente pour démontrer qu’il est inapproprié. La Cour considère que
ledit rapport est doté de la force probante appropriée à une expertise privée telle que décrite
à la règle 170 RdP.
14
La contestation de la reproduction des caractéristiques 1.4, 1.5 et 1.14 de la revendication 1 du
Brevet de SEOUL VIOSYS par la puce PKB
59. LASER COMPONENTS et PHOTON WAVE pour contester la matérialité de la contrefaçon allé-guée
par SEOUL VIOSYS concernant la puce PKB, soutiennent que la revendication 1 n’est pas
reproduite en ses caractéristiques 1.4, 1.5 et 1.14.
Sur la reproduction de la caractéristique 1.4 :
60. La caractéristique 1.4 se lit ainsi : « une mésa disposée sur la couche semi-conductrice du pre-mier
type de conductivité, et comprenant une couche semi-conductrice d’un second type de
conductivité et une couche active interposée entre la couche semi-conductrice du premier type
de conductivité et la couche semi-conductrice du second type de conductivité »
61. Dans leurs premières écritures (mémoires en défense et mémoires en intervention), LASER
COMPONENTS et PHOTON WAVE ont soutenu que les tests TESCAN ne permettaient pas de
conclure comment se situaient les images identifiant la mesa par rapport aux images identi-fiant
la couche active.
62. Dans sa réplique, (mémoire du 16 mai 2024) SEOUL VIOSYS a expliqué que le rapport indique
que les courbes D-SIMS (montrant la composition chimique de la couche active) ont été faites
dans la région de la mesa et que les images STEM et SEM (images 3, 4 et 5 du rapport TESCAN)
montrent la couche active dans la mesa (pages 6-10).
63. Dans leur duplique, les défendeurs n’ont pas repris ce point de contestation mais ont soutenu
que les puces PKB reproduisaient la technologie du brevet US’747 lequel montre clairement,
en sa figure 1 expliquée par les lignes 14 à 22 de la colonne 6, une mesa disposée sur une
couche semi-conductrice d'un premier type de conductivité (référence 120), et comprenant
une couche semi-conductrice du second type de conductivité (référence 140) et une couche
active (référence 130) interposée entre la couche semi-conductrice du premier type de con-ductivité
et la couche semi-conductrice du second type de conductivité.
64. La reproduction par la puce PKB de la caractéristique 1.4 est donc suffisamment démontrée
par SEOUL VIOSYS, les contestations des défendeurs n’étant pas fondées.
Sur la reproduction de la caractéristique 1.5
65. La caractéristique 1.5 se lit ainsi : « une première électrode de contact en contact avec la couche
semi-conductrice du premier type de conductivité exposée autour de la mésa ».
66. Il a été expliqué plus haut que le terme « électrode de contact » doit être interprété dans le
contexte du Brevet comme « électrode en contact » et non pas une électrode établissant né-cessairement
un contact ohmique avec un semi-conducteur.
15
67. SEOUL VIOSYS s’appuie sur les images STEM des pages 19 et 22 du rapport TESCAN pour dé-montrer
que la caractéristique 1.5 est reproduite par la puce PKB :
68. LASER COMPONENTS prétend dans son mémoire en défense qu’une première électrode de
contact est manquante dans le produit PKB et que par conséquent, la caractéristique 1.5 est
manquante (page 8 de son mémoire en défense). PHOTON WAVE reprend l’argumentaire en
défense en contestant l’identification des électrodes telle que proposée dans le rapport TES-CAN
au motif que la première électrode de plot et la seconde électrode de plot ne pourraient
pas être constituées de matériaux différents et ils proposent une lecture du rapport TESCAN
différente ainsi qu’une autre identification des couches composant les électrodes, en s’ap-
puyant sur les images 9a et 9e en page 20 du rapport comme suit :
16
69. PHOTON WAVE lit et interprète ces images comme suit dans la partie gauche du schéma qui
suit, à la différence de l’interprétation de la demanderesse en partie droite (page 7 du mémoire
supplémentaire de LASER COMPONENTS) :
70. La Cour considère que l’interprétation des images STEM proposée par PHOTON WAVE retenant
l’existence d’une couche intermédiaire au lieu de la première électrode de plot et excluant
ainsi l’existence d’une première électrode de contact dans la couche n n’est pas convaincante
pour deux raisons :
- La première raison est que dans le brevet EP’726, rien ne dit qu’il faut une symétrie pour
les deux électrodes de plot,
- La deuxième raison est que le brevet US’747, invoqué par PHOTON WAVE pour dire que
PKB a implémenté ledit brevet dont est l’inventeur, indique bien que la couche in-termédiaire
160 est semi conductrice de type n, (mémoire en duplique de PHOTON WAVE,
page 9, lignes 1 et 2), elle fait donc partie du bloc multicouches formant la couche n de la
LED.
17
(Figure 1 du brevet US’747, p. 8 du mémoire en duplique de PHOTON WAVE, extraite de la pièce
I3bis, page 3 de PHOTON WAVE)
71. Il en résulte que l’argument de PHOTON WAVE relatif à la présence d’une couche intermédiaire
(« intermediate layer ») pour écarter la présence d’une première électrode de contact dans la
couche n telle que prévue dans la caractéristique 1.5 du brevet en cause n’est pas fondé, et ne
sera retenu.
72. SEOUL VIOSYS a donc suffisamment démontré que la puce PKB reproduit la caractéristique 1.5.
Sur la reproduction de la caractéristique 1.14
73. La caractéristique 1.14 se lit ainsi : « les ouvertures de la couche de passivation exposent la
première électrode de plot et la seconde électrode de plot »
74. Pour démontrer que dans la puce PKB, la couche de passivation s’interrompt, permettant un
contact direct, SEOUL VIOSYS s’appuie sur le zoom de l’image 8 et de l’image 10c (concernant
le côté n (en pages 19 et 22 du rapport) et sur le zoom de l’image 5 et de l’image 9c concernant
le côté p (en pages 16 et 20 du rapport TESCAN) qui se présentent comme suit :
18
19
75. Selon les défendeurs, cette caractéristique ne serait pas reproduite par la puce PKB car il y a
un espace latéral entre la couche de passivation et l’empilement de couches Ti/Ni/Au et que
le terme « exposent » signifierait que la couche de passivation a été éliminée selon un procédé
de gravure après la création des électrodes de plot. Or, selon les défendeurs, l’analyse de la
20
puce litigieuse permet de conclure que les électrodes de plot ont été formées après la création
des ouvertures.
76. Il a été déjà dit supra (§39 de la présente décision) que le procédé de gravure mentionné dans
la description du brevet EP’726 n’est qu’un mode de réalisation de l’invention et qu’il suffit de
démontrer qu’une partie seulement des couches est exposée pour que la caractéristique 1.14
soit reproduite.
77. Comme il a été dit au sujet de la caractéristique 1.5 et admis par PHOTON WAVE.
78. Les électrodes de plots sont constituées non seulement par l’empilement des couches supé-rieures
Ni/Au mais aussi par l’empilement des couches Au/Ni/Ti sous-jacentes, lesquelles sont
clairement sous la couche de passivation. Il est alors suffisamment démontré et notamment
particulièrement visible aux images 9c et 10c en pages 20 et 22 du rapport TESCAN que la
couche de passivation s’interrompt au-dessus de ces couches et donc « expose » la première
électrode de plot et la seconde électrode de plot. En outre, les mesures complémentaires faites
par confirment que ces couches s’étalent sous la couche de passivation et sur tout la
surface de l’ouverture. Il est donc justifié de dire que les ouvertures de la couche de passivation
exposent les couches Au-Ni-Ti basses qui font partie de l’électrode de plot. le reconnaît
en page 3 de son attestation en pièce 14a de PHOTON WAVE : « le site de mesure se trouve
sous la couche de passivation SiO2. A cet endroit, il n'y a pas d'empilement de couches Ti/Ni/Au,
mais seulement l'empilement de couches que j'ai interprété comme "pad electrode" » (ou
« électrode de plot » en langue française). Il est dès lors sans effet que les couches supérieures
Ni/Au aient été réalisées postérieurement aux ouvertures de la couche de passivation. La Cour
note également que ces couches basses sont en contact avec les couches de l’électrode de
bosse au niveau de l’ouverture.
79. Il en résulte que SEOUL VIOSYS a suffisamment démontré que la puce PKB reproduit la carac-téristique
1.14 du brevet EP 726.
Sur les revendications dépendantes (n°2, 6, 7, 9, 10, 11 à 13 et 18)
80. La revendication 2 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the first contact electrode (341, 441, 541) contacts
the first conductivity-type semi- conductor layer (321, 421, 521) at least in the indentations of
the mesa ». La traduction française est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultravio-lette
(300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, dans lequel la première électrode de con-tact
(341, 441, 541) est en contact avec la couche semi-conductrice du premier type de conduc-tivité
(321, 421, 521) au moins dans les indentations de la mésa » protège une puce LED UV
dans laquelle la première électrode de contact est en contact avec la couche n au moins dans
les indentations de la mesa. SEOUL VIOSYS s’appuie sur l’image STEM 10b page 22 du rapport
TESCAN pour montrer que la revendication 2 est reproduite par PKB (pièce n°12 SEOUL VIO-SYS).
81. La revendication 6 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
exposing the first contact electrode (341, 441, 541) are separated from the mesa and the open-ings
of the passivation layer (360, 460, 560) exposing the second contact electrode (342, 442,
542) are disposed within an upper region of the mesa ». La traduction française est la suivante
21
: « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1,
dans lequel les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560) exposant la première
électrode de contact (341, 441, 541) sont séparées de la mésa et les ouvertures de la couche de
passivation (360, 460, 560) exposant la seconde électrode de contact (342, 442, 542) sont dis-posées
dans une région supérieure de la mésa » couvre la séparation des ouvertures exposant
la première électrode de contact et la mesa. Le demandeur s’appuie sur les images optiques p.
8, 15-16 du rapport TESCAN (pièce 12) et sur l’image 3D de sa pièce 22 pour montrer que cette
revendication est reproduite par PKB.
82. La revendication 7 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the first contact electrode (321, 421, 521) surrounds
the mesa ». La traduction française est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultravio-lette
(300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, dans lequel la première électrode de con-tact
(321, 421, 521) entoure la mésa » protège le fait que la première électrode de contact
entoure la mesa. Le demandeur s’appuie sur les images optiques p. 8 du rapport TESCAN et
l’image 3D de sa pièce 22 montrer que cette revendication est reproduite par PKB.
83. La revendication 9 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the substrate (310, 410, 510) is one of a silicon (Si)
substrate, a zinc oxide (ZnO) substrate, a gallium nitride (GaN) substrate, a silicon carbide (SiC)
substrate, an aluminum nitride (A1N) substrate, and a sapphire substrate ». La traduction fran-
çaise est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) selon
la revendication 1, dans lequel le substrat (310, 410, 510) est l’un d’un substrat de silicium (Si),
d’un substrat d’oxyde de zinc (ZnO), d’un substrat de nitrure de gallium (GaN), d’un substrat de
carbure de silicium (SiC), d’un substrat de nitrure d’aluminium (AIN) et d’un substrat de saphir
» protège la matière du substrat, qui selon le rapport TESCAN correspond très probablement
à du saphir (cf. page 27 du rapport TESCAN). SEOUL VYOSIS soutient que ceci permet de dé-montrer
que cette revendication est reproduite par la puce PKB.
84. La revendication 10 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the mesa has a mirror symmetry structure ». La tra-duction
française est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a,
400, 500) selon la revendication 1, dans lequel la mésa a une structure de symétrie spéculaire
» protège la structure symétrique de la mesa. Le demandeur soutient que les images optiques
p. 8 et 14 du rapport TESCAN démontrent que cette revendication est reproduite par la puce
PKB.
85. La revendication 11 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the mesa has a main branch and a plurality of sub-branches
extending from the main branch ». La traduction française est la suivante : « Disposi-tif
d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, dans lequel
la mésa a une branche principale et une pluralité de sous-branches s’étendant depuis la branche
principale » protège la forme de la mesa, qui a une branche principale et une pluralité de sous-branches
qui s’étendent depuis cette branche principale. Le demandeur s’appuie sur les tests
expliqués en page 8 du rapport TESCAN pour démontrer que cette revendication est reproduite
par la puce PKB.
86. La revendication 12 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein a portion of the first bump elec- trode (351, 451, 551)
22
is disposed on the mesa to overlap the mesa, the first bump electrode (351, 451, 551) being
spaced apart from the mesa by the passivation layer (360, 460, 560) ». La traduction française
est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) selon la
revendication 1, dans lequel une partie de la première électrode de bosse (351, 451, 551) est
disposée sur la mésa pour chevaucher la mésa, la première électrode de bosse (351, 451, 551)
étant espacée de la mésa par la couche de passivation (360, 460, 560) ». Cette revendication
couvre le chevauchement de la mesa par une partie de la première électrode de bosse. Le
demandeur s’appuie sur l’image 2 page 14 du rapport TESCAN et le fait que cette première
électrode de bosse soit séparée de la mesa par la couche de passivation (cf. image 8 page 19
et image 14 page 25 du rapport TESCAN) pour démontrer que cette revendication est repro-duite
par la puce PKB.
87. La revendication 13 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
disposed on the first contact electrode (341, 441, 541) are partially placed in the indenta-tions
». La traduction française est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette
(300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, dans lequel les ouvertures de la couche de pas-sivation
(360, 460, 560) disposées sur la première électrode de contact (341, 441, 541) sont
partiellement placées dans les indentations ». Cette revendication exige que les ouvertures de
la puce soient « partiellement » placées dans les indentations. Le demandeur s’appuie sur
l’image 2 page 14, images 11a et 11b page 24 et images 13 à 16 pages 25 et 26 du rapport
TESCAN pour démontrer que cette revendication est reproduite par la puce PKB.
88. La revendication 18 se lit en anglais, dans la langue du brevet : « The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, emitting deep UV light having a wave- length of 360 nm or
less ». La traduction française est la suivante : « Dispositif d’émission de lumière ultraviolette
(300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, émettant une lumière ultraviolette profonde
ayant une longueur d’onde de 360 nm ou moins ». SEOUL VIOSYS fait valoir que la fiche produit
disponible sur le site de LASER COMPONENTS précise que la puce PKB-H02-F35 émet une lu-mière
ultra-violette dont la longueur d’onde maximale se situe entre 250 et 260nm (pièce 6 de
SEOUL VIOSYS), et soutient que ces éléments permettent de démontrer la contrefaçon de cette
revendication par la puce PKB.
89. Il en ressort que SEOUL VIOSYS a exposé de manière spécifique en pages 60 à 70 de son mé-moire
en demande la manière dont les tests TESCAN démontrent la reproduction des revendi-cations
dépendantes opposées.
90. Pour contester la reproduction de ces revendications dépendantes, LASER COMPONENTS sou-tient
en page 13 de son mémoire en défense que : « Parce que toutes les revendications dé-pendantes
renvoyant à la revendication 1 et parce que le produit ne présente pas plusieurs
caractéristiques de la revendication 1, qui sont mentionnées ci-dessus, il ne peut présenter
toutes les caractéristiques de l'une quelconque des revendications dépendantes et ne tombe
donc pas dans l'étendue de la protection de l'une quelconque des revendications dépen-dantes
».
91. Or, ces contestations relatives à la revendication 1 n’ont pas été retenues par la Cour et les
parties en défense ne présentant aucun autre argument spécifique pour contester la repro-duction
des revendications dépendantes, la Cour considère que les démonstrations faites par
23
SEOUL VIOSYS sont suffisantes pour caractériser ladite contrefaçon alléguée pour les revendi-cations
dépendantes opposées.
Concernant les puces PKC et PKD
92. SEOUL VIOSYS s’appuie sur des analyses internes réalisées par SSC montrant des images au
microscope optique des puces PKC et PKD (pièce 10 de SEOUL VIOSYS) et soutient que la dé-monstration
produite pour PKB vaut aussi pour les deux autres types de puces alléguées de
contrefaçon PKC et PKD. LASER COMPONENTS réplique (page 13 de son mémoire en défense)
que l’allégation de SEOUL VIOSYS n’est pas fondée et que dans tous les cas elle conteste la
reproduction des caractéristiques 1.4, 1.5 et 1.14.
93. La Cour relève que les images optiques produites en demande issues de ses analyses internes
montrent que ces puces ont la même apparence que les puces PKB, en particulier l’ouverture
pour le passage de l’électrode qui est située dans une indentation de la mesa. Or, ni LASER
COMPONENTS, le défendeur, ni même PHOTON WAVE qui en est le fabricant et qui a fait té-moigner
son concepteur ne donnent une argumentation suffisamment précise pour
soutenir que ces puces PKC et PKD présentent des caractéristiques qui les distingueraient des
puces PKB. Or, les arguments avancés en défense pour contester la contrefaçon par PKB se
sont tous révélés inopérants.
94. Par conséquent, le caractère contrefaisant des puces PKC et PKD est suffisamment démontré
par SEOUL VIOSYS.
Sur le rôle de LASER COMPONENTS dans les actes de contrefaçon
95. L’Article 25 AJUB prévoit que : « Un brevet confère à son titulaire le droit d'empêcher, en l'ab-
sence de son consentement, tout tiers :
a) de fabriquer, d'offrir, de mettre sur le marché́ ou d'utiliser un produit qui fait l'objet du
brevet, ou bien d'importer ou de détenir ce produit à ces fins ;
b) d'utiliser le procédé qui fait l'objet du brevet ou, lorsque le tiers sait ou aurait dû savoir
que l'utilisation du procédé est interdite sans le consentement du titulaire du brevet, d'en
offrir l'utilisation sur le territoire des États membres contractants dans lesquels le brevet
produit ses effets ;
c) d'offrir, de mettre sur le marché, d'utiliser ou bien d'importer ou de détenir à ces fins un
produit obtenu directement par un procédé qui fait l'objet du brevet ».
96. SEOUL VIOSYS reproche à LASER COMPONENTS des actes de contrefaçon directe en ce qu’il
importe, offre, met sur le marché et détient des puces contrefaisantes (page 72 du mémoire
en demande). Même si sa demande d’interdiction porte aussi sur la fabrication (page 3 du mé-moire
en demande), le demandeur n’avance aucun élément dans ses motifs pour le soutenir.
Il ne sera donc retenu aucun acte de fabrication à l’encontre de LASER COMPONENTS.
24
97. Concernant les actes d’importation des puces vendues en France, il n’est pas contesté que les
puces objets du constat d’achat en ligne sont fabriquées par PHOTON WAVE, entreprise loca-lisée
en Corée du sud pour être importées en France (pièces 6 et 7 de SEOUL VIOSYS).
98. SEOUL VIOSYS fait valoir que le site internet est accessible notamment en langue française et
propose la livraison des produits dans plusieurs pays, y compris la France et l’Allemagne (§168
du mémoire en demande).
99. LASER COMPONENTS argue du fait qu’il n’a pas été mis en connaissance du Brevet et que du
fait de la complexité de la technique il n’était pas censé évaluer la structure intrinsèque des
puces, seuls des experts peuvent le faire. Il prétend qu’il ne peut lui être demandé en sa qualité
de détaillant et grossiste de différents produits optiques et lasers de connaître la structure de
ces puces et alors qu’il n’a reçu aucune lettre d’avertissement de la part du titulaire du brevet
en cause.
100. Cependant, il est reproché des actes de contrefaçon directe tels que définis par l’Article 25
AJUB, or, ce texte ne prévoit pas que le demandeur doit prouver que le défendeur ait été au
préalable mis en connaissance de l’existence du Brevet et de la matérialité de la contrefaçon
reprochée. Il suffit donc au demandeur de prouver que le défendeur est un opérateur écono-mique
qui fabrique, ou met sur le marché ou utilise des produits protégés par un brevet, ou
bien importe ou stocke pour une de ces finalités, sans autorisation du détenteur du brevet,
pour être qualifié de contrefacteur.
101. LASER COMPONENTS est un distributeur professionnel appartenant en outre à un groupe
de distribution d’envergure européenne. Il est donc inopérant pour LASER COMPONENTS d’ar-
guer du défaut d’une mise en connaissance du Brevet qui lui est opposé pour contester sa
responsabilité dans les actes de contrefaçon directe qui lui sont reprochés.
102. Par conséquent, il est démontré que LASER COMPONENTS est l’auteur d’actes de contre-façon
en ce qu’il importe, offre, met sur le marché et détient les puces PKB, PKC et PKD.
Sur la territorialité des actes de contrefaçon reprochés à LASER COMPONENTS
103. SEOUL VIOSYS affirme que les défendeurs n’ont pas contesté les mesures demandées et
qu’il serait donc en droit de demander des mesures non seulement sur le territoire de la France
mais également en Allemagne, aux Pays-Bas et au Royaume-Uni.
104. S’il est vrai que la défense n’a discuté aucune des mesures sollicitées, à l’exception de la
demande en paiement de dommages et intérêts à titre provisionnel, néanmoins, il appartient
à SEOUL VIOSYS en qualité de demandeur d’arguer de faits précis et démontrables à l’appui de
ses demandes sur le fondement du règlement de procédure JUB à la règle R. 13m RdP (« le
demandeur a la charge de la preuve des actes de contrefaçon allégués ») et la règle R. 171.1
RdP (« preuve des faits susceptibles d’être contestés »).
105. En l’espèce, SEOUL VIOSYS s’appuie sur les procès-verbaux de constat du commissaire de
justice relatifs à des achats effectués via le site internet Lasercomponents.com, via lequel il
serait possible de commander les puces contrefaisantes sur toute l’Europe.
106. Cependant, SEOUL VIOSYS n’a procédé qu’à un achat livré en France et la Cour relève au
vu des extraits du site internet produit par le demandeur que ledit site indique une sectorisa-tion
des zones de vente et remarque que l’achat livré en France est fait via l’adresse
25
« https://www.lasercomponents.com/fr/ », ce qui démontre que LASER COMPONENTS ne
vend qu’en France.
107. Même si LASER COMPONENTS est un groupe européen, SEOUL VIOSYS a choisi de n’agir
que contre l’entité française LASER COMPONENTS et cette dernière ne peut pas supporter
seule les actes de l’ensemble du groupe. Le demandeur n’a apporté aucun élément de preuve
précis sur des ventes de LASER COMPONENTS sur les territoires d’Allemagne, Pays-Bas et
Royaume-Uni, alors que les extraits du site internet produits indiquent clairement une secto-risation
des ventes selon les distributeurs au sein du groupe LASER COMPONENTS.
Extrait du site LASER COMPONENTS produit par le demandeur en sa pièce 6 (pages 15 à 18 et 24) :
14:39:49 – J'arrive sur la page :
https://www.lasercomponents.com/fr/
26
108. SEOUL VIOSYS n’apporte aucun élément indiquant que le défendeur vend les puces con-trefaisantes
dans les autres États contractants à l’AJUB où le brevet en cause est en force,
comme en Allemagne ou aux Pays-Bas.
109. Concernant le Royaume-Uni, si une demande concernant des actes de contrefaçon commis
sur le territoire d’un État tiers à l’UE sur lequel le brevet en cause est en force, peut être re-connue
admissible devant la JUB (CJUE, Aff C-339/22, 25 février 2025, BSH Hausgeräte GmbH
v Electrolux AB), encore faut-il que des faits précis sur l’existence de tels actes de contrefaçon
commis par le défendeur soient rapportés par le demandeur, ce qui n’est pas le cas en l’espèce.
27
110. Au vu de ces éléments, l’interdiction et les autres mesures correctives demandées seront
donc limitées, en l’espèce, au seul territoire français.
Sur l’interdiction et les mesures correctives demandées en vertu des articles 63 et 64 AJUB
L’injonction permanente
111. L’Article 68 AJUB prévoit que : « 1. Lorsqu'une décision constatant la contrefaçon d'un bre-vet
est rendue, la Juridiction peut prononcer à l'encontre du contrefacteur une injonction visant
à interdire la poursuite de la contrefaçon. La Juridiction peut également prononcer une telle
injonction à l'encontre d'un intermédiaire dont les services sont utilisés par un tiers pour con-trefaire
un brevet.
2. Le cas échéant, le non-respect de l'injonction visée au paragraphe 1 est passible d'une
astreinte à payer à la Juridiction ».
112. SEOUL VIOSYS sollicite une mesure d’interdiction permanente sur le territoire de la France,
Allemagne et Pays-Bas, sous astreinte de 1000 euros par infraction constatée (pages 3 à 5 de
son mémoire en demande).
113. Pour les raisons expliquées supra (§93 à 100 de la présente décision), les mesures seront
limitées au territoire français.
114. La Cour estime justifiée la demande d’interdiction selon l’Article 63 AJUB qui sera ordonnée
dans les termes tels que précisés dans le dispositif de la présente décision. Cette injonction
permanente, pour des raisons d’efficacité sera assortie d’une astreinte à payer à la Juridiction
comme prévu à l’Article 63.2 AJUB, cependant la somme sera limitée en respect du principe de
proportionnalité au vu du prix des puces en cause (dont le prix de vente à l’unité est de 2.60 à
4.70 euros au vu des factures de la pièce 7 de SEOUL VIOSYS) et l’astreinte fixée à 50 euros/pro-duit
contrefaisant.
Les autres mesures correctives
115. L’Article 64 AJUB prévoit que : « 1. Sans préjudice des éventuels dommages-intérêts dus à̀
la partie lésée en raison de la contrefaçon, et sans indemnisation d'aucune sorte, la Juridiction
peut ordonner, à la demande du requérant, que des mesures appropriées soient prises à l'égard
des produits dont elle aura constaté́ qu'ils contrefont un brevet et, dans les cas appropriés, à
l'égard des matériels et instruments ayant principalement servi à̀ la création ou à la fabrication
de ces produits.
2. Parmi ces mesures figureront :
a) une déclaration de contrefaçon ;
b) le rappel des produits des circuits commerciaux ;
c) l'élimination du caractère litigieux des produits ;
28
d) la mise à l'écart définitive des produits des circuits commerciaux ; ou
e) la destruction des produits et/ou des matériels et instruments concernés.
3. La Juridiction ordonne que ces mesures soient mises en oeuvre aux frais du contrefacteur,
à moins que des raisons particulières s'y opposant ne soient invoquées.
4. Lors de l'examen d'une demande de mesures correctives en vertu du présent article, la
Juridiction tient compte du fait qu'il doit y avoir proportionnalité entre la gravité de la con-trefaçon
et les mesures correctives devant être ordonnées, du fait que le contrefacteur est
disposé à remettre les matériels dans un état non litigieux, ainsi que des intérêts des tiers ».
116. Il sera également fait droit aux demandes de mesures de rappel des circuits commerciaux,
mise à l’écart du marché et/ ou la destruction des produits contrefaisants tels que définis au
dispositif de la présente décision. Ces mesures devront être exécutées en présence d’un com-missaire
de justice (« Baillif » sur le territoire français).
117. Ces mesures devront être exécutées par LASER COMPONENTS, sous astreinte de 50 euros/
produit contrefaisant et selon les modalités telles que définies au dispositif de la présente dé-cision.
Sur la communication d’informations en vertu de l’Article 67 AJUB
118. L’Article 67 AJUB prévoit que : « 1. La Juridiction peut, en réponse à une demande justifiée
et proportionnée du requérant et conformément au règlement de procédure, ordonner à un
contrefacteur d'informer le requérant en ce qui concerne :
a) l'origine et les canaux de distribution des produits ou procédés litigieux ;
b) les quantités produites, fabriquées, livrées, reçues ou commandées, ainsi que le prix ob-tenu
pour les produits litigieux ; et
c) l'identité de tout tiers intervenant dans la production ou la distribution des produits liti-gieux
ou dans l'utilisation du procédé litigieux.
2. La Juridiction peut aussi, conformément au règlement de procédure, ordonner à tout tiers
:
a) dont il a été constaté qu'il se trouvait en possession de produits litigieux à une échelle
commerciale ou qu'il utilisait un procédé litigieux à une échelle commerciale ;
b) dont il a été constaté qu'il fournissait des services utilisés aux fins d'activités litigieuses à
une échelle commerciale ; ou
c) désigné par la personne visée au point a) ou b) comme ayant participé à la production, à
la fabrication ou à la distribution des produits ou des procédés litigieux ou à la fourniture
des services ;
29
de fournir au requérant les informations visées au paragraphe 1 ».
119. Concernant les produits contrefaisants et pour la période postérieure à la date de saisine
de la présente juridiction par SEOUL VIOSYS et la période antérieure non couverte par la pres-cription),
il sera fait droit aux demandes de communication d’informations relatives :
- À l’origine et les canaux de distribution des puces LED identifiées par les références PKB-H02-
F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants
visés par l’injonction permanente ;
- Aux quantités offertes, mises sur le marché, importées et détenues par la défenderesse,
ainsi que le chiffre d’affaires et la marge réalisés par la société Laser Components en raison
de la vente des puces LED identifiées par les références PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-
F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants visés par l’injonction perma-nente,
sur le territoire français,
- Aux noms et adresses des fabricants, grossistes, importateurs et autres détenteurs anté-rieurs
des puces LED identifiées par les références PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-
F35, ainsi que de tous autres produits contrefaisants visés par l’injonction permanente.
120. Ces informations devront être fournies par LASER COMPONENTS à SEOUL VIOSYS dans le
mois qui suit la notification de la présente décision, sous astreinte de 1000 euros par jour de
retard.
Sur les demandes de provisions (dommages-intérêts et coûts)
Les dommages-intérêts, en vertu de l’Article 68 AJUB
121. L’Article 68 AJUB prévoit que : « 1. La Juridiction, à la demande de la partie lésée, ordonne
au contrefacteur qui s'est livré à une activité de contrefaçon d'un brevet sciemment ou en ayant
des motifs raisonnables de le savoir, de payer à la partie lésée des dommages- intérêts corres-pondant
au préjudice effectivement subi par cette partie en raison de la contrefaçon.
2. La partie lésée est, dans la mesure du possible, placée dans la situation dans laquelle elle
aurait été si aucune contrefaçon n'avait eu lieu. Le contrefacteur ne saurait bénéficier de la
contrefaçon. Toutefois, les dommages-intérêts ne sont pas punitifs.
3. Lorsque la Juridiction fixe les dommages-intérêts :
a) elle prend en considération tous les aspects appropriés tels que les conséquences écono-miques
négatives, notamment le manque à gagner, subies par la partie lésée, les éventuels
bénéfices injustement réalisés par le contrefacteur et, dans des cas appropriés, des
éléments autres que des facteurs économiques, comme le préjudice moral causé à la partie
lésée du fait de la contrefaçon ; ou
30
b) en lieu et place de la solution prévue au point a), elle peut décider, dans des cas appro-priés,
de fixer un montant forfaitaire de dommages-intérêts sur la base d'éléments tels que,
au moins, le montant des redevances ou droits qui auraient été dus si le contrefacteur avait
demandé́ l'autorisation d'utiliser le brevet en question.
4. Lorsque le contrefacteur ne s'est pas livré à une activité de contrefaçon sciemment ou en
ayant des motifs raisonnables de le savoir, la Juridiction peut ordonner le recouvrement des
bénéfices ou le versement d'indemnités ».
122. SEOUL VIOSYS demande à la Cour de déclarer LASER COMPONENTS responsable de tous
les dommages résultant de la contrefaçon du brevet et d’ordonner à Laser Components de
verser la somme de 150.000 euros à titre de provision sur les dommages et intérêts ainsi que
50.000 euros au titre du préjudice moral. Les défendeurs ont contesté ces montants lors de la
discussion sur la valeur de l’action à la conférence de mise en état (cf Ord n°ORD_598577/2023
du 17 février 2025) en faisant valoir notamment le prix minime des puces concernées et le fait
que LASER COMPONENTS aurait cessé ces ventes mais sans en justifier.
123. La Cour déclare LASER COMPONENTS responsable des actes de contrefaçon tels que rete-nus
dans la présente décision (§62 et §70), cependant, aucun élément pour justifier le montant
des provisions sollicitées n’est versé aux débats par le demandeur, la Cour ne fera donc pas
droit aux demandes de provisions à ce titre.
Les coûts en vertu de l’Article 69 AJUB
124. L’Article 69 AJUB prévoit que : « 1. Les frais de justice raisonnables et proportionnés et les
autres dépenses exposés par la partie ayant obtenu gain de cause sont, en règle générale, sup-portés
par la partie qui succombe, à moins que l'équité ne s'y oppose, dans la limite d'un plafond
fixé conformément au règlement de procédure.
2. Lorsqu'une partie n'obtient que partiellement gain de cause ou dans des circonstances
exceptionnelles, la Juridiction peut ordonner que les frais soient répartis équitablement ou
que les parties supportent leurs propres frais.
3. Chaque partie devrait supporter les frais inutiles qu'elle a fait engager par la Juridiction
ou par l'autre partie.
4. À la demande du défendeur, la Juridiction peut ordonner au requérant de fournir une
garantie appropriée pour les frais de justice et autres dépenses exposés par le défendeur
qui pourraient incomber au requérant, notamment dans les cas visés aux articles 59 à 62 ».
125. SEOUL VIOSYS sollicite le paiement à titre provisionnel de ses frais de justice qu’elle évalue
à 100.000 euros (mémoire en demande page 78)
126. En ce qui concerne la fixation du montant des frais, comme indiqué dans l'ordonnance de
conférence de mise en état, les deux parties ont demandé des procédures séparées.
31
127. Conformément à la règle 118.5 RdP, la Cour décide en principe que, LASER COMPONENTS
succombant sur la demande en contrefaçon, celui-ci sera tenu de supporter tous les frais de la
procédure en vertu de l'article 69 AJUB.
128. Au vu récépissé des pièces justifiant le paiement des frais de procédure, la facture du labo-ratoire
TESCAN, l’attestation comptable du cabinet Linklaters (mémoire supplémentaire du 12
juillet 2024, pièces 23 à 25), il est justifié le paiement par LASER COMPONENTS d’une provision
de 50.000 euros à ce stade de la procédure.
129. La Cour rappelle que la présente décision est par principe d’exécution immédiate (R. 354
RdP).
PAR CES MOTIFS,
La Cour ordonne :
I) Sur la contrefaçon et l’interdiction permanente
1) Dit que LASER COMPONENTS a commis des actes de contrefaçon des revendications du
brevet EP 3 404 726 n°1, 2, 6, 7, 9, 10, 11 à 13 et 18, en ce qu’il importe, offre, met sur le
marché et détient les puces LED PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 et PKD-H02-F35 sur le terri-toire
français, et rejette les demandes concernant les territoires de l’Allemagne, des Pays-
Bas et du Royaume-Uni,
2) Interdit à LASER COMPONENTS d’offrir, de mettre sur le marché, d’importer et de détenir
dans le but de mettre sur le marché sur le territoire de la France, les puces LED comprenant
les caractéristiques décrites comme suit :
« Dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) comprenant :
un substrat (310, 410, 510)
une couche semi-conductrice d’un premier type de conductivité (321, 421, 521) disposée sur
le substrat (310, 410, 510) ;
une mésa disposée sur la couche semi-conductrice du premier type de conductivité (321,
421, 521), et comprenant une couche semi-conductrice d’un second type de conductivité
(323) et une couche active (322) interposée entre la couche semi-conductrice du premier
type de conductivité (321, 421, 521) et la couche semi-conductrice du second type de con-ductivité
(323) ;
une première électrode de contact (341, 441, 541) en contact avec la couche semi-conduc-trice
du premier type de conductivité (321, 421, 521) exposée autour de la mésa ;
une seconde électrode de contact (342, 442, 542) disposée sur la mésa et en contact avec
la couche semi-conductrice du second type de conductivité (323) ;
une couche de passivation (360, 460, 560) recouvrant la première électrode de contact (341,
441, 541), la mésa et la seconde électrode de contact (342, 442, 542), et comprenant des
32
ouvertures disposées sur la première électrode de contact (341, 441, 541) et la seconde
électrode de contact (342, 442, 542) ; et
une première électrode de bosse (351, 451, 551) et une seconde électrode de bosse (352,
452, 552) connectées électriquement à la première électrode de contact (341, 441, 541) et
à la seconde électrode de contact (342, 442, 542) à travers les ouvertures de la couche de
passivation (360, 460, 560), respectivement,
dans lequel la mésa présente une pluralité d’indentations en vue en plan
et chacune de la première électrode bosse (351, 451, 551) et de la seconde électrode de
bosse (352, 452, 552) recouvre les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560),
et dans lequel chacune de la première électrode de bosse (351, 451, 551) et de la seconde
électrode de bosse (352, 452, 552) recouvre une partie de la couche de passivation (360,
460,560),
le dispositif d’émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) comprenant en outre
: une première électrode de plot (331, 431, 531) disposée sur la première électrode de con-tact
(341, 441, 541),
une seconde électrode de plot (332, 432, 532) disposée sur la seconde électrode de contact
(342, 442, 542),
et dans lequel les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560) exposent la pre-mière
électrode de plot (331, 431, 531) et la seconde électrode de plot (332, 432, 532)
et la première électrode de bosse (351, 451, 551) et la seconde électrode de bosse (352,
452, 552) sont connectées à la première électrode de plot (331, 431, 531) et à la seconde
électrode de plot (332, 432, 532) à travers les ouvertures, respectivement,
et caractérisé en ce que
les ouvertures de la couche de passivation (360, 460, 560) exposant la première électrode
de plot (331, 431, 531) comprennent des ouvertures disposées dans les indentations ».
II) Sur les mesures correctives (Article 64 AJUB)
1) Enjoint à LASER COMPONENTS de procéder au retrait des circuits commerciaux des pro-duits
contrefaisants qu’elle a mis sur le marché sur le territoire français, tels que désignés
au I.2) du présent dispositif,
2) Enjoint à LASER COMPONENTS de procéder à la mise à l’écart ou à la destruction du stock
détenu par elle des produits contrefaisants désignés au I.2) du présent dispositif, sous con-trôle
d’un commissaire de justice,
3) Assortit les mesures correctives indiquées ci-dessus d’une astreinte d’un montant maxi-mum
de 50 euros par produit à compter d’un délai de 60 jours après la notification de la
présente décision,
33
III) Sur les mesures de communication d’information
Ordonne à LASER COMPONENTS de communiquer à SEOUL VIOSYS, dans le délai de 30 jours à
compter de la notification de la présente décision, les informations utiles pour le calcul des
dommages intérêts pour le préjudice subi par SEOUL VIOSYS du fait des actes commis par LASER
COMPONENTS décrits au I.1), comme suit :
1) L’origine et les canaux de distribution des puces LED contrefaisantes telles que définies au
I.2) du dispositif de la présente décision,
2) Les quantités offertes, mises sur le marché, importées et détenues par LASER COMPO-NENTS,
ainsi que son chiffre d’affaires réalisée en raison de la vente, sur la période non
couverte par la prescription (5, relatives aux types de puces LED contrefaisantes telles que
définies au I.2) du dispositif de la présente décision,
3) Les noms et adresses des fabricants, grossistes, importateurs et autres détenteurs anté-rieurs
des puces LED contrefaisantes telles que définies au I.2) du dispositif de la présente
décision,
IV) Sur les coûts et les demandes en paiement de provisions
1) LASER COMPONENTS supportera tous les coûts de la présente action, tels qu’ils seront fixés
par procédure distincte à la demande des parties,
2) Déclare LASER COMPONENTS responsable des actes de contrefaçon tels que décrits aux
I.1) mais rejette à ce stade de la procédure les demandes de provisions à titre de dommages
et intérêts prévu à l’Article 68 AJUB,
3) Condamne LASER COMPONENTS à payer à SEOUL VIOSYS une provision de 50.000 euros
sur les coûts tel que prévu à l’Article 69.1 AJUB,
Dit que la présente décision est susceptible d’appel conformément à la règle 220.1 (a) RdP.
Rendue à Paris, le 24 avril 2025.
Camille Lignières, Président et Juge-rapporteur
Carine Gillet, Juge qualifié sur le plan juridique
2025.04.23
20:10:51
+02'00'
Date :
2025.04.24
09:43:16 +02'00'
34
Peter Tochtermann, Juge qualifié sur le plan juridique
Anthony Soledade, Juge qualifié sur le plan technique
Charlotte Ferhat, Greffière
DETAILS DE L’ORDONNANCE
Ordonnance nº ORD_598601/2023 dans l’ACTION Nº: ACT_588685/2023
UPC nº :UPC_CFI_440/2023
Type d’action: Action en contrefaçon
Anthony
Soledade
Signature
numérique de
Anthony Soledade
Date : 2025.04.23
18:17:27 +02'00'
Peter Michael
Dr.
Tochtermann
Digital unterschrieben
von Peter Michael Dr.
Tochtermann
Datum: 2025.04.23
20:03:50 +02'00'
CHARLOTTE
CAMILLE
CLAIRE
FERHAT
Signature numérique
de CHARLOTTE
CAMILLE CLAIRE
FERHAT
Date : 2025.04.24
09:28:01 +02'00'

Machine Translation:

1
Paris Local Division
UPC_CFI_440/2023
DECISION ON THE MERITS
of the Court of First Instance of the Unified Patent Jurisdiction
delivered on 24/04/2025
APPLICANT
Seoul Viosys Co, Ltd Represented by
65-16, Sandan-ro 163 beon-gil, Pauline Debré
Danwon-gu - 15429 - Ansan-si, Laetitia Nicolazzi
Gyeonggi-do - Republic of Korea
DEFENDANT
Laser Components SAS Represented by
45B Route des Gardes Helge von Hirschhausen
92190 Meudon, France
INTERVENING PARTY
Photon Wave Co, Ltd. Represented by
52, Jugyang 1763 beon-gil, Dorothea Hofer,
Wonsam-myeon, Cheoin-gu, Andreas Oser
Yongin-si, Gyeonggi-do, 17166 Peter Klein
Republic of Korea
PATENT IN DISPUTE
Patent number Owner
EP3404726 Seoul Viosys Co, Ltd
LANGUAGE OF PROCEEDINGS: French
2
COMPOSITION OF THE CHAMBER - PLENARY CHAMBER
President and Judge-Rapporteur Camille Lignières
Judge qualified in legal matters Peter Tochtermann
Judge qualified in legal matters
Judge with technical qualifications
Carine Gillet
Anthony Soledade
DECISION
THE PARTIES
1. Seoul Viosys Co, Ltd (hereinafter 'SEOUL VIOSYS'), the applicant in the main proceedings, is a Korean company specialising in the manufacture and marketing of LED chips, in other words, LEDs.
company specialising in the manufacture and marketing of LED chips, that is to say, light-emitting diodes
light-emitting diodes, alone or integrated into electronic devices, marketed under the trade mark
under the brand name "VIOLEDS". This company is part of the Seoul Semi Conductor group (hereinafter referred to as "SSC").
"SSC"), which it describes as the world's second-largest LED manufacturer in 2023, with a number of manufacturing and development facilities in China, India and Japan.
several manufacturing and development facilities in Korea. SEOUL VIOSYS is
holder of European Patent EP 3 404 726 (hereinafter "EP'726").
2. Laser Components SAS (hereinafter "LASER COMPONENTS"), the defendant in the main action,
is a company specialising in the sale of optical, electronic and computer equipment
for professionals. It markets in France, in particular, UVC
LED UVC CHIPS.
3. Photon Wave (hereinafter "PHOTON WAVE"), a company incorporated under Korean law, intervened in the case at the request of the defendant in the main proceedings.
intervener in the case at the request of the defendant in the main proceedings, in its capacity as a manufacturer and supplier of commercial UVC LED chips.
supplier of UVC LED chips marketed by LASER COMPONENTS.
FACTS AND PROCEDURE
4. On 5 December 2023, SEOUL VIOSYS brought an action for infringement of patent EP'726 against
LASER COMPONENTS before the Paris Local Division of the Unified Patent Jurisdiction (hereinafter "JUB").
"JUB"). This case is registered under number ACT_588685/2023.
5. No preliminary objections have been raised by the Respondent, in particular to the jurisdiction of the Unified Patent Jurisdiction.
jurisdiction of the Unified Patent Jurisdiction and the internal jurisdiction of the Paris Local
Paris Local Division.
6. On January 17, 2024, the defendant requested the intervention of PHOTON WAVE in its capacity as manufacturer of the allegedly infringing products.
manufacturer of the allegedly infringing products.
7. On March 18, 2024, LASER COMPONENTS filed its statement of defense without a counterclaim for revocation of the patent at issue.
revocation of the patent at issue. On the same date, PHOTON WAVE agreed to
to intervene in the case and requested two months to prepare a request for revocation of the patent
revocation of the patent at issue, which was refused by the panel, and finally filed its brief on
on 13 June 2024, following the response to SEOUL VIOSYS' statement of defence of
SEOUL VIOSYS' statement of defence of 16 May 2023.
3
8. The requests to change the language of the proceedings on the basis of rule 322 of the Rules of Procedure
were not accepted in the absence of agreement between the parties.
9. Lastly, the intervener's application for leave to submit additional written pleadings under
Rule 36 of the Rules of Procedure was also rejected.
10. An application for revocation of the patent at issue was initiated by PHOTON WAVE before the Paris Central Division.
Paris Central Division, which transferred the application to this Division, which, by order of
January 24, 2025, declared the application inadmissible.
The parties' requests
11. SEOUL VIOSYS, in its Statement of Claim, seeks the following relief from the Court:
I. On the basis of Article 63 AJUB,
A) To order a permanent injunction against the defendant, prohibiting it directly or indirectly from
directly or indirectly through any natural person or legal entity
on French, German and Dutch territory,
from manufacturing, offering, placing on the market, using, importing or possessing for the aforementioned purposes
the LED chips marketed under the reference numbers PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and
PKD-H02-F35, as well as any other product, whatever its reference, reproducing the
features 1, 2, 6, 7, 9, 10, 11, 12, 13 and 18 of European Patent No. EP 3 404 726 held by Seoul Viosys.
Seoul Viosys is the owner.
B) Order the defendant to pay a penalty payment of EUR 1,000 for each infringement of the injunction
injunction ordered in I.A (the infringement being constituted for each product bearing each reference
bearing each reference referred to in point IA).
II. On the basis of Article 64 AJUB,
A) Declare patent EP 3 404 726 infringed by LED chips PKB-H02-F35, PKC-H02-F35
and PKD-H02-F35, offered, placed on the market, imported and held by the defendant,
B) order the recall from the commercial channels of all the infringing products
referred to in point I A) in its possession or already distributed on the French, German and Dutch
German and Dutch territories
C) order the segregation or destruction, under penalty, of the infringing products
referred to in point I A)
D) order the defendant to provide evidence of compliance with the order
concerning points II) B and C.
III. On the basis of Article 67 AJUB and Regulation (EU) No 1215/2012 (Brussels I
recast)
A) order the defendant to communicate to Seoul Viosys, under a penalty payment of 5,000
day's delay, within one (1) month of service of the decision, all information concerning
any information concerning :
- The origin and distribution channels of the LED chips identified by the references PKB-H02-
F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-F35, as well as all other infringing products referred to in point I.A above
referred to in point I.A above;
- The quantities offered, placed on the market, imported and held by the defendant,
The quantities offered, placed on the market, imported and held by the defendant, as well as the turnover and margin achieved by Laser Components as a result of
the sale of the LED chips identified by the references PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-
4
H02-F35, as well as all other infringing products referred to in point I.A above, in the French, German, Dutch and Italian territories.
French, German, Dutch and British territories,
- The names and addresses of the manufacturers, wholesalers, importers and other previous holders
previous holders of the LED chips identified by the references PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-
F35, as well as all other infringing products referred to in point I.A above.
IV. On the basis of Article 68 AJUB and Regulation (EU) No 1215/2012 (Brussels I
recast)
A) declare the defendant liable for all damages resulting from the patent infringement as
patent infringement as described in point II.A.
B) Order the defendant to pay to Seoul Viosys EUR 150,000 by way of provisional damages
to compensate for the loss suffered as a result of the acts of infringement.
C) Order the defendant to pay Seoul Viosys 50,000 euros as provisional compensation for
compensation for the non-material damage resulting from the acts of infringement.
V. On the basis of Article 69 AJUB,
A) order the defendant to pay the legal costs and other expenses incurred by Seoul Viosys.
incurred by Seoul Viosys.
B) Order the defendant to pay an advance on those costs in the amount of
50,000.
VI. On the basis of Article 82 AJUB,
A) Order that the decision to be taken be immediately enforceable, notwithstanding appeal and
without provision of security.
12. LASER COMPONENTS, defendant in the main proceedings, filed its statement of defence on 18 March
2024, contesting the materiality of the infringement of the asserted patent and opposing the integration-
SEOUL VIOSYS's claims in this respect. The representative of the defendant in the main action
was present at the oral hearing and referred to his written submissions.
13. The intervener, PHOTON WAVE, in its rejoinder of 13 June 2024, also contests the materiality of the
infringement, arguing essentially that the TESCAN report was not appropriate as evidence of
report was inappropriate as evidence, that the allegedly infringing products did not reproduce
characteristic 1.5, characteristic 1.14 (and consequently characteristic
1.16).
Presentation of the patent at issue
Presentation of patent EP'726
14. Patent EP'726 (SEOUL VIOSYS Exhibit 14), which is owned by SEOUL VIOSYS, arises from
application filed on January 11, 2017 in English, was granted on November 4, 2020.
2020. It is entitled "ultraviolet light-emitting device".
device").
15. This patent is in force at the time of SEOUL VIOSYS' infringement claim in the following contracting Member States
Contracting Member States: France, Germany, the Netherlands and the United Kingdom
(SEOUL's Exhibits 15 to 19).
5
16. EP'726 relates to an ultraviolet (UV) light emitting device adapted to improve light extraction efficiency
light extraction efficiency ([0001] of the Patent).
17. With regard to the technical field, the descriptive part of the Patent explains that in recent
recent years, there has been increasing interest in a flipped-chip light-emitting device to improve the
to improve luminous efficiency while solving problems related to thermal dissipation
thermal dissipation ([0002] of the Patent).
18. However, prior art LED chips had the following disadvantages:
- much lower electrical conductivity than metals due to the current crowding that can occur when
which can occur when an electric current flows through the n-type semiconductor layer
semiconductor layer, an active layer and a p-type semiconductor layer,
thereby weakening luminous efficiency and reliability ([0004] and [0005] of the Patent).
19. Patent EP'726 proposes to overcome these difficulties by disclosing a light-emitting device
emitting device, in particular, a UV light emitting device, which can prevent current clogging
inside semiconductor layers by improving current distribution.
current distribution.
20. The patent at issue comprises 18 claims, including the main claim and 17 re-claims
dependent claims.
21. Claim 1 in English reads as follows:
1. A UV light emitting device (300, 300a, 400, 500) comprising:
a substrate (310, 410, 510);
a first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521) disposed on the substrate
(310, 410, 510);
a mesa disposed on the first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521), and
comprising a second conductivity-type semiconductor layer (323) and an active layer (322)
interposed between the first conductivity-type semiconductor layer (321, 421, 521) and
the second conductivity-type semiconductor layer (323);
a first contact electrode (341, 441, 541) contacting the first conductivity-type semiconduc-tor
layer (321, 421, 521) exposed around the mesa; a second contact electrode (342, 442,
542) dis- posed on the mesa and contacting the second conductivity-type semiconductor
layer (323);
a passivation layer (360, 460, 560) covering the first contact electrode (341, 441, 541), the
mesa and the second contact electrode (342, 442, 542), and comprising openings disposed
on the first contact electrode (341, 441, 541) and the second contact electrode (342, 442,
542); and a first bump electrode (351, 451, 551) and a second bump electrode (352, 452,
552) electrically connected to the first contact electrode (341, 441, 541) and the second
contact electrode (342, 442, 542) through the openings of the passivation layer (360, 460,
560), respectively, wherein the mesa has a plurality of indentations in plan view and each
of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode (352, 452, 552)
covers the openings of the passivation layer (360, 460, 560), and
wherein each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode
(352, 452, 552) covers a portion of the passivation layer (360, 460, 560), the UV light emit-ting
device (300, 300a, 400, 500) further comprising:
6
a first pad electrode (331, 431, 531) dis- posed on the first contact electrode (341,
441, 541), a second pad electrode (332, 432, 532) disposed on the second contact
electrode (342, 442, 542), and wherein the openings of the passivation layer (360,
460, 560) expose the first pad electrode (331, 431, 531) and the second pad elec-trode
(332, 432, 532), and the first bump electrode (351, 451, 551) and the second
bump electrode (352, 452, 552) are connected to the first pad electrode (331, 431,
531) and the second pad electrode (332, 432, 532) through the openings, respec-tively,
and characterized in that the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
exposing the first pad electrode (331, 431, 531) comprise openings disposed in the
indentations.
22. Claim 1 in French reads, according to the breakdown of the characteristics proposed
proposed by the plaintiff and not contested by the defendants, as follows:
"Claim 1 describes the structure envisaged by the invention and reads as follows (numbering of features added)
added):
1. an ultraviolet light emitting device (300, 300a, 400, 500) comprising :
2. a substrate (310, 410, 510)
3. a semiconductor layer of a first conductivity type (321, 421, 521) dis-posed
the substrate (310, 410, 510);
4. a mesa disposed on the semiconductor layer of the first conductivity type
(321, 421, 521), and comprising a second conductivity type semiconductor layer
conductivity type (323) and an active layer (322) interposed between the semiconductor layer
of the first conductivity type (321, 421, 521) and the semiconductor layer
conductive layer of the second conductivity type (323);
5. a first contact electrode (341, 441, 541) in contact with the first conductivity type semiconductor layer
conductivity type semiconductor layer (321, 421, 521) exposed around the
mesa ;
6. a second contact electrode (342, 442, 542) disposed on the mesa and in contact
with the second conductivity type semiconductor layer (323);
7. a passivation layer (360, 460, 560) covering the first contact electrode
(341, 441, 541), the mesa and the second contact electrode (342, 442, 542), and
comprising apertures disposed on the first contact electrode (341,
441, 541) and the second contact electrode (342, 442, 542); and
8. a first bump electrode (351, 451, 551) and a second bump electrode
(352, 452, 552) electrically connected to the first contact electrode (341,
441, 541) and to the second contact electrode (342, 442, 542) through the openings
of the passivation layer (360, 460, 560), respectively,
9. wherein the mesa has a plurality of indentations in plan view
10. and each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode
bump electrode (352, 452, 552) overlies the apertures of the passivation layer (360,
460, 560),
7
11. and wherein each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the
second bump electrode (352, 452, 552) overlies a portion of the passivation layer
(360, 460,560),
12. the ultraviolet light emission device (300, 300a, 400, 500) further comprising
a first pad electrode (331, 431, 531) arranged on the first contact electrode
electrode (341, 441, 541),
13. a second pad electrode (332, 432, 532) arranged on the second contact electrode
electrode (342, 442, 542),
14. and wherein the openings in the passivation layer (360, 460, 560) expose
the first pad electrode (331, 431, 531) and the second pad electrode (332,
432, 532)
15. and the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode
(352, 452, 552) are connected to the first pad electrode (331, 431, 531) and to the second pad electrode (331, 431, 531).
the second pad electrode (332, 432, 532) through the apertures, respectively,
and characterised in that
16. the apertures of the passivation layer (360, 460, 560) exposing the first pad electrode
electrode (331, 431, 531) comprise apertures disposed in the "indentations".
indentations".
23. Figure 14 is described in [0033] of the Patent, which represents an exemplary embodiment
of the invention with a cross-sectional view shown in Figure 15a) as follows:
24. As explained by SEOUL VIOSYS (§49 to 51 of the statement of claim), the invention resides in
the presence of indentations in the mesa but also in the fact of locating the openings for the
the passivation layer. The patent in question does not attribute a precise shape to the indentations
in the mesa. The description simply states that "[0017] The indentations
may be elongated in the same direction".
25. This is illustrated by Figure 22 of the Patent (one of the embodiments of the Patent) which shows that
that the openings made in the passivation layer exposing the first electrode of
8
pad electrode are located in the indentations of the mesa, these openings allowing contact between
this first pad electrode and the first bump electrode.
Interpretation of the disputed terms of the claims
Principles of interpretation
26. In accordance with Article 69 of the European Patent Convention (EPC) and the Protocol on its
on its Interpretation, this Court adopts the standard of patent interpretation established by the
by the Court of Appeal of the JUB in two orders (UPC_CoA_335/2023 and
UPC_CoA_1/2024).
1) The patent claim is not only the starting point, but also the basis for determining the scope of protection.
for determining the scope of protection of the European patent.
2) The interpretation of a patent claim does not depend solely on the strict and literal meaning of the terms used.
literal meaning of the terms used. On the contrary, the description and drawings must always
be used to assist in the interpretation of the patent claim and not only to resolve ambiguities in the specification.
to resolve ambiguities in the patent claim.
3) However, this does not mean that the patent claim serves only as a guideline and that its
guideline and that its subject matter may extend to the extent that, taking into account the description
and drawings, the proprietor of the patent had envisaged.
4) The patent claim must be interpreted from the point of view of a person skilled in the art.
5) In applying these principles, the objective is to combine adequate protection for the patent
and sufficient legal certainty for third parties.
27. With regard to claim 1, certain terms are disputed between the parties as to the interpretation of the claimed subject-matter.
of the claimed subject matter.
28. The first disputed term is "contact electrode" (referred to in particular in feature
characteristic 1.5 of claim 1).
9
29. Thus PHOTON WAVE asserts that "a contact electrode (pages 6 and 7 of the brief of 13
June 2024) is a particular type of electrode characterized by features in addition to
the property of allowing current flow. PHOTON WAVE adds that "the patent
requires, by means of feature 1.5 and as interpreted by the description, that there be an
ohmic connection between an electrode metal and the n-type semiconductor material.
(see col. 8, l. 57 to col. 9, l. 1 of patent EP 3404 726 B1). PHOTON WAVE deduces that the elec-
contact electrode in the context of the patent-in-suit is a "contact electrode dedicated
to provide an ohmic connection to the n-type semiconductor material". PHOTON
WAVE relies on the testimony of that a contact electrode is a particular type of electrode
type of electrode whose material must be chosen according to its working function in relation to that of the semiconductor.
in relation to that of the semiconductor (see PHOTON WAVE Exhibits I3 and I3a).
30. SEOUL VIOSYS argues, on the contrary, that EP'726 defines the first contact electrode as a component "in contact" with the semiconductor.
as a component "in contact" with the semiconductor layer of the first conductivity type
conductivity (the n layer) in §27 of its supplemental brief of July 12, 2024.
31. The Court notes, as did PHOTON WAVE in its pleadings, that the patent at issue in its descriptive part
descriptive part [0057] of the Patent states: "the light emitting device may also include the first
include the first contact electrode 141 and a second contact electrode 142
between the first conductivity type semiconductor layer 121 and the step pad layer
133 and between the second conductivity type semiconductor layer 123 and the second pad electrode
pad electrode 132 in order to improve the ohmic contact characteristics (...)".
32. However, this is only one of the embodiments mentioned in the Patent. Moreover
In addition, the following [0058] states "Here, the first contact electrode 141 is an electrode
to form ohmic contact features with the semiconductor layer of the first conductivity type".
conductivity type". The term "here" clearly suggests that this property is specific
the embodiment in question (referenced 100 in EP'726). The generic definition
of the invention in EP'726 is silent on this subject. This is also the case for the other
embodiments (references 300, 400, 500 and 600) described in EP'726.
33. Last but not least, claim 1 of the patent is silent as to the requirement for an ohmic contact.
Even if ohmic electrodes are the simplest, ohmic contact is not the only one that can be
the only one that can be chosen, since an LED chip could also operate with a Schottky current.
Schottky current. Furthermore, the term "contact electrode" as used in the French language
is only a translation of the original English version "contact elec-trode
"which could also have been translated as "contact electrode".
this electrode is dedicated to a specific contact such as ohmic contact.
34. The Court will therefore accept the broad interpretation of the term as proposed by SEOUL VIOSYS,
that is, an "electrode in contact" (with the semiconductor layer) and not necessarily an "ohmic contact" electrode.
"ohmic contact".
35. Regarding the terms "bump electrode" and "pad electrode", PHOTON WAVE and LA-SER
COMPONENTS (in their respective briefs in defence and intervention) reproach SEOUL VIOSYS with
that SEOUL VIOSYS arbitrarily chose a certain definition in its questions to the test laboratory
laboratory, even though these terms do not correspond to a known or generally accepted definition.
generally accepted definition, but the Court noted that the defendants did not propose any other definition
for these terms.
10
36. The Court adopts the proposal given by SEOUL VIOSYS to define these terms, which corresponds
taught by the patent in suit:
- The "bump electrode" (page 21 of the statement of claim) enables the chip to be attached to the circuit, thereby establishing the current flowing through the chip.
circuit, thus establishing the electric current between the external circuit and the contact electrodes.
contact electrodes. This is supported by the description at [0009], [0011] and [0072] as well as by
the figures of the patent where they are indicated in particular at numbers 351 and 352 (cf figure
15a above) which show the two bump electrodes.
- The "pad electrodes" establish electrical contact between the bump electrodes and the contact electrodes.
contact electrodes (page 21 of the statement of claim), which is supported by the description
description in [0112] of the embodiment shown in figure 15a (cf. supra §23) mentioning
the pad electrodes at numbers 331 and 332.
37. Furthermore, the term "expose" is discussed between the parties in the context of feature
1.14 of claim 1: "the openings in the passivation layer (360,460,560)
expose the first pad electrode and the second pad electrode".
38. PHOTON WAVE and LASER COMPONENTS (in their respective statements in defence and in intervention)
deduce from EP'726 that the passivation layer was deposited on the electrodes
on the electrodes and then etched to expose the electrodes. In their rejoinder of 14 June
2024, the defendants add that the claim wording requires that it is the ou-vertures in the passivation layer that are to be used to expose the electrodes.
in the passivation layer that connect the contact electrodes to the bump electrodes.
bump electrodes.
39. In its reply of 16 May 2024, SEOUL VIOSYS maintains that claim 1 of EP
726 relates to a device and not to a process and that the term "exposent" does not indicate a
a particular manufacturing process, but only that the openings in the passivation layer allow the
to connect the contact electrodes to the bump electrodes. The claimant
deduces that the option of the etching process should not limit the scope of the patent.
40. In the Court's view, it must be held that the patent at issue discloses apertures in passivation layer
passivation layer Nos 360 a) and 360 b), as explained in [0130] of the Patent: "Re-ferring
to FIG. 19A and FIG. 19B, a passivation layer 360 having openings 360a, 360b formed
to expose the surfaces of the first and second pad electrodes331, 332 is formed. The opening
360a exposes the first pad electrode 331 around the mesa M and the opening 360b exposes the
second pad electrode 332 on the mesa M.". It follows that the term "expose" in the context of the patent
context of the patent means that the passivation layer has been removed in certain places.
Infringement alleged by SEOUL VIOSYS
41. SEOUL VIOSYS contends that the PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-F35 chips infringe its patent
of its patent EP'726.
42. To demonstrate the alleged infringement, SEOUL VIOSYS relies on internal analyses carried out by SSC
by SSC showing optical microscope images of the PKC and PKD chips (Exhibit 10 from
SEOUL VIOSYS) and on a report drawn up at its request by the TESCAN laboratory following tests carried out on the PKB chip.
tests carried out on the PKB chip.
11
43. It is not disputed that the allegedly infringing chips were manufactured by PHOTON
WAVE, originated from an online purchase on the Lasercomponents.com website, and that they
delivered to France by the distributor LASER COMPONENTS.
44. LASER COMPONENTS and PHOTON WAVE, on the other hand, dispute the materiality of the alleged counterfeiting, arguing that it is an infringement of-
the alleged infringement, arguing that :
- On the evidentiary value of SEOUL VIOSYS' Exhibit 11, the TESCAN report is inappropriate
evidence,
- On the merits, the disputed chips do not infringe the claims of SEOUL VIOSYS' patent.
VIOSYS, in view of the written attestations of the PHOTON WAVE engineer involved in the design of the
the design of the disputed chips, explaining the manner in which these chips were designed
(Exhibits I3 and I3a of PHOTON WAVE).
On the probative value of the TESCAN report
45. The Court notes that the TESCAN tests produced by SEOUL VIOSYS in exhibit 12 constitute a private
expertise drawn up at the request of the representatives of the plaintiff in the infringement action as-
as provided for in rule 170(b) RoP, and that there is nothing in the file to cast doubt on the fact that
that TESCAN is an independent laboratory.
46. The methodology used by the laboratory is sufficiently explained on page 2 of the Report
as follows:
47. The Court notes first of all that the defendants' challenge to the tests does not relate to the
the raw results but on the interpretation of those results.
48. The defendants criticise the TESCAN report in that the tests answer questions asked by
asked by SEOUL VIOSYS.
12
49. The questionnaire submitted by SEOUL VIOSYS was as follows (Appendix 2-Instructions of the
TESCAN Report, page 34 of Exhibit 12bis) :
50. The questions most criticized by the defendants were those relating to the alleged existence of a "mesa" and to the alleged existence of a "mesa".
of a "mesa" and on the identification of the "contact electrodes", the "pad electrodes" and the "contact electrodes".
electrodes" and "bump electrodes" in that these concepts do not correspond to any standardised definition (cf.
standardised definition (see in particular the supplementary briefs from LASER COMPONENTS
and PHOTON WAVE).
51. However, it is not disputed that the concept of "mesa" is well known in the technical field of
of LED chips, and moreover the defendants do not dispute its definition. Question 3)
13
on whether or not there was a mesa in the disputed chips could not lead to an erroneous
interpretation of the tests.
52. Moreover, the Court indicated above (§36 in the section on the interpretation of the terms discussed
between the parties) that the concepts "pad electrode" and "bump electrode" could be easily
easily understood in the context of SEOUL VIOSYS's patent, and that the concept of "contact
"contact electrode" should be understood in its broadest sense in the context of the patent
context of the patent, i.e. as "the electrode in contact". There is no evidence in the report
that the identification of these different types of electrode, as set out in the tests, did not correspond
definition adopted by the Court and would have led to errors of interpretation.
53. Finally, PHOTON WAVE asserts that SEOUL VIOSYS' questions presuppose the existence of openings.
openings, however, the wording of question 6) includes a first part "does the passivation layer
passivation layer contain apertures?" to which the test operators could have answered "no".
could have answered in the negative.
54. As a result, in general, the questions asked by SEOUL VIOSYS appear to be sufficiently objective not to have
objective enough not to have influenced the test results.
55. In addition, the defendants criticise the test operators for having added the chi-mic nature
nature of the elements of the various layers on the ESD images (defence, pp. 5 to
7). It is clear that the chemical symbols were added manually by the authors of the TESCAN report.
the authors of the TESCAN report. However, unless it can be shown that this was done in order to
falsification of the reality observed, these references added at the initiative of the laboratory test
are simply part of the layout and help to make the report easier to understand. The Court
notes, moreover, that the additional measurements carried out as described in the written testimonial
produced by PHOTON WAVE in no way deny the presence of these materials in the
of these materials in the disputed chips but, on the contrary, confirm their presence
(page 11 of PHOTON WAVE's Rejoinder, and PHOTON WAVE Exhibit I3 and its translation
translation no. I3a).
56. Furthermore, the defendants criticise the addition of arrows and captions to the images appearing in the
in the report, but the Court considers that any reader of the report is well aware that these
report is well aware that these captions are aids to understanding and that this does not call into question the pro-bant
value of the TESCAN report.
57. Lastly, LASER COMPONENTS argued that certain images in the report had been "manipulated", claiming that
arguing: "The upper part of image 5 has beeń copied into image 4, so that
image 4 is not a real image obtained by SEM. Similarly, the upper part of
image 8 has beeń copied into image 7, so that image 7 is not a real image obtained by
SEM" (page 3 of the statement of defence). This allegation is denied by SEOUL VIOSYS
in its reply brief, which makes available the original files that are the subject of the dispute.
These allegations of bad faith "manipulation" of the images by the authors of the report
are in no way justified.
58. Consequently, none of the criticisms of the probative value of the TESCAN report produced by
SEOUL VIOSYS is relevant to show that it is inappropriate. The Court considers that
the said report has the probative value appropriate to a private expert opinion as described in
in rule 170 RoP.
14
The challenge to the reproduction of features 1.4, 1.5 and 1.14 of claim 1 of the
SEOUL VIOSYS Patent by the PKB chip
59. LASER COMPONENTS and PHOTON WAVE to contest the materiality of the alleged infringement
by SEOUL VIOSYS in relation to the PKB chip, argue that claim 1 is not reproduced in its
reproduced in features 1.4, 1.5 and 1.14.
On the reproduction of feature 1.4 :
60. Feature 1.4 reads as follows: "a mesa disposed on the semiconductor layer of the first conductivity type, and
conductivity type, and comprising a semiconductor layer of a second conductivity type and an
conductivity type and an active layer interposed between the semiconductor layer of the first
conductivity type semiconductor layer and an active layer interposed between the first conductivity type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer.
61. In their initial submissions (defence and intervention), LASER
COMPONENTS and PHOTON WAVE argued that the TESCAN tests did not make it possible to conclude
conclude how the images identifying the mesa compared to the images identifying the active layer.
the active layer.
62. In its reply (submission of 16 May 2024), SEOUL VIOSYS explained that the report indicates that
that the D-SIMS curves (showing the chemical composition of the active layer) were made
in the mesa region and that the STEM and SEM images (images 3, 4 and 5 of the TESCAN report)
show the active layer in the mesa (pages 6-10).
63. In their rejoinder, the defendants did not take up this point of contention but argued that
that the PKB chips reproduced the technology of the US '747 patent which clearly shows,
in Figure 1, explained by lines 14 to 22 of column 6, a mesa disposed on a semiconductor layer of a
semiconductor layer of a first conductivity type (reference 120), and comprising
a semiconductor layer of a second conductivity type (reference 140) and an active layer
active layer (reference 130) interposed between the semiconductor layer of the first conductivity type
and the second conductivity type semiconductor layer.
64. The reproduction by the PKB chip of characteristic 1.4 is therefore sufficiently demonstrated
by SEOUL VIOSYS, the defendants' challenges being unfounded.
Reproduction of feature 1.5
65. Feature 1.5 reads as follows: "a first contact electrode in contact with the semiconductor layer
conductivity type exposed around the mesa".
66. It has been explained above that the term "contact electrode" is to be interpreted in the context of the Patent as "contact electrode".
context of the Patent as a "contacting electrode" and not an electrode necessarily making an ohmic
ohmic contact with a semiconductor.
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67. SEOUL VIOSYS relies on the STEM images at pages 19 and 22 of the TESCAN Report to demonstrate that
that characteristic 1.5 is reproduced by the PKB chip:
68. LASER COMPONENTS claims in its statement of defence that a first contact electrode is
first contact electrode is missing in the PKB product and that, consequently, feature 1.5 is missing
missing (page 8 of its statement of defence). PHOTON WAVE repeats the defense, challenging the
defense by challenging the identification of the electrodes as proposed in the TES-CAN report
report on the grounds that the first pad electrode and the second pad electrode could not be made of
and the second pad electrode could not be made of different materials, and proposed a different reading of the TESCAN
report and a different identification of the layers making up the electrodes, based on the-
on images 9a and 9e on page 20 of the report as follows:
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69. PHOTON WAVE reads and interprets these images as follows in the left-hand part of the diagram below
right-hand side (page 7 of LASER COMPONENTS' supplemental brief), the plaintiff's
of LASER COMPONENTS) :
70. The Court considers that the interpretation of the STEM images proposed by PHOTON WAVE retaining
the existence of an intermediate layer instead of the first pad electrode and thus excluding the
the existence of a first contact electrode in layer n is not convincing for two reasons
for two reasons:
- The first reason is that in EP'726 there is nothing to say that symmetry is required for
the two pad electrodes,
- The second reason is that patent US'747, invoked by PHOTON WAVE to say that
PKB has implemented the said patent of which it is the inventor, clearly indicates that the in-termediate layer
160 is semi-conductive of type n, (PHOTON WAVE's Rejoinder,
page 9, lines 1 and 2), and is therefore part of the multilayer block forming the n layer of the
LED.
17
(Figure 1 of the US '747 patent, p. 8 of PHOTON WAVE's Rejoinder, extracted from PHOTON WAVE's Exhibit
I3bis, page 3 of PHOTON WAVE)
71. It follows that PHOTON WAVE's argument relating to the presence of an intermediate layer
(to rule out the presence of a first contact electrode in the n layer as provided for in the
layer n as provided for in feature 1.5 of the patent in suit is unfounded, and will not be
be accepted.
72. SEOUL VIOSYS has therefore sufficiently demonstrated that the PKB chip reproduces feature 1.5.
Reproduction of feature 1.14
73. Feature 1.14 reads as follows: "the openings in the passivation layer expose the first pad electrode and the second pad electrode.
first pad electrode and the second pad electrode".
74. To demonstrate that in the PKB chip, the passivation layer is interrupted, allowing direct contact, SEOUL VIOSYS claims that the passivation layer is interrupted, allowing direct contact.
direct contact, SEOUL VIOSYS relies on the zoom of image 8 and image 10c (concerning the
the n side (on pages 19 and 22 of the report) and on the zoom of image 5 and image 9c concerning
side (on pages 16 and 20 of the TESCAN report), which are as follows:
18
19
75. According to the defendants, this characteristic would not be reproduced by the PKB chip because there is
between the passivation layer and the Ti/Ni/Au layer stack and that
the term 'exposent' would mean that the passivation layer was removed by an etching process
process after the pad electrodes had been created. According to the defendants, the analysis of the
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disputed chip leads to the conclusion that the pad electrodes were formed after the creation
of the openings.
76. It has already been said above (§39 of this decision) that the etching process mentioned in the description of
the description of patent EP'726 is only one embodiment of the invention and that it is sufficient to
only part of the layers is exposed for feature 1.14 to be reproduced.
to be reproduced.
77. As stated in relation to feature 1.5 and admitted by PHOTON WAVE.
78. The pad electrodes are constituted not only by the stacking of the upper Ni/Au layers but also by the stacking of the lower Ni/Au layers.
Ni/Au layers but also by the stacking of the underlying Au/Ni/Ti layers, which are clearly
underneath the passivation layer. It is then sufficiently demonstrated and in particular
particularly visible in images 9c and 10c on pages 20 and 22 of the TESCAN report that the
passivation layer is interrupted above these layers and therefore "exposes" the first
pad electrode and the second pad electrode. In addition, further measurements by
confirm that these layers extend below the passivation layer and over the entire opening surface.
surface of the aperture. It is therefore justified to say that the openings in the passivation layer
expose the low Au-Ni-Ti layers that are part of the pad electrode.
on page 3 of his attestation in exhibit 14a of PHOTON WAVE: "the measurement site is located
under the SiO2 passivation layer. At this point, there is no stack of Ti/Ni/Au layers,
but only the stack of layers that I interpreted as a 'pad electrode'".
(or "pad electrode" in French). It is therefore irrelevant that the upper
Ni/Au layers were produced after the openings in the passivation layer. The Court also
also notes that those lower layers are in contact with the layers of the bump electrode
at the level of the opening.
79. It follows that SEOUL VIOSYS has sufficiently demonstrated that the PKB chip reproduces the characteristic
1.14 of EP 726.
The dependent claims (Nos. 2, 6, 7, 9, 10, 11 to 13 and 18)
80. Claim 2 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the first contact electrode (341, 441, 541) contacts
the first conductivity-type semi conductor layer (321, 421, 521) at least in the indentations of
the mesa". The French translation is as follows: "Dispositif d'émission de lumière ultravio-lette
(300, 300a, 400, 500) according to claim 1, in which the first contact electrode
(341, 441, 541) is in contact with the semiconductor layer of the first conductivity type
(321, 421, 521) at least in the indentations of the die protects a UV LED chip
in which the first contact electrode is in contact with the n layer at least in the
indentations of the mesa. SEOUL VIOSYS relies on STEM image 10b on page 22 of the
TESCAN report to show that claim 2 is reproduced by PKB (SEOUL VIO-SYS Exhibit 12).
81. Claim 6 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
exposing the first contact electrode (341, 441, 541) are separated from the mesa and the open-ings
of the passivation layer (360, 460, 560) exposing the second contact electrode (342, 442,
542) are disposed within an upper region of the mesa. The French translation is as follows
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Ultraviolet light emission device (300, 300a, 400, 500) according to claim 1,
in which the openings in the passivation layer (360, 460, 560) exposing the first
contact electrode (341, 441, 541) are separated from the mesa and the openings in the passivation layer
openings of the passivation layer (360, 460, 560) exposing the second contact electrode (342, 442, 542) are dis-posed
in an upper region of the mesa " covers the separation of the openings exposing
the first contact electrode and the mesa. The applicant relies on the optical images at pp.
8, 15-16 of the TESCAN Report (Exhibit 12) and the 3D image of its Exhibit 22 to show that this claim is reproduced by PKB.
claim is reproduced by PKB.
82. Claim 7 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the first contact electrode (321, 421, 521) surrounds
the mesa". The French translation is as follows: "Dispositif d'émission de lumière ultravio-lette
(300, 300a, 400, 500) according to claim 1, wherein the first contact electrode
(321, 421, 521) surrounds the mesa" protects the fact that the first contact electrode
surrounds the mesa. The applicant relies on the optical images on p. 8 of the TESCAN report and the
the 3D image of its Exhibit 22 to show that this claim is reproduced by PKB.
83. Claim 9 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the substrate (310, 410, 510) is one of a silicon (Si)
substrate, a zinc oxide (ZnO) substrate, a gallium nitride (GaN) substrate, a silicon carbide (SiC)
substrate, an aluminium nitride (A1N) substrate, and a sapphire substrate. The French translation is
the following: "An ultraviolet light emitting device (300, 300a, 400, 500) according to
claim 1, wherein the substrate (310, 410, 510) is one of a silicon (Si) substrate,
a zinc oxide (ZnO) substrate, a gallium nitride (GaN) substrate, a silicon carbide (Si) substrate
a silicon carbide (SiC) substrate, an aluminium nitride (AIN) substrate and a sapphire substrate
This "protects the substrate material, which according to the TESCAN report is most probably sapphire (cf. the TESCAN report).
sapphire (see page 27 of the TESCAN report). SEOUL VYOSIS submits that this discloses that
that this claim is reproduced by the PKB chip.
84. Claim 10 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the mesa has a mirror symmetry structure". The French translation
is as follows: "The UV light emitting device (300, 300a,
400, 500) according to claim 1, wherein the mesa has a mirror symmetry structure
"protects the symmetrical structure of the mesa. The applicant maintains that the optical images
p. 8 and 14 of the TESCAN report show that this claim is reproduced by the
PKB CHIP.
85. Claim 11 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the mesa has a main branch and a plurality of sub-branches
extending from the main branch". The French translation is as follows: "Disposi-tif
d'émission de lumière ultraviolette (300, 300a, 400, 500) selon la revendication 1, dans lequel
the mesa has a main branch and a plurality of sub-branches extending from the main branch
protects the shape of the mesa, which has a main branch and a plurality of sub-branches extending from that main branch.
which extend from that main branch. The applicant relies on the tests
explained on page 8 of the TESCAN report to demonstrate that this claim is reproduced
by the PKB chip.
86. Claim 12 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein a portion of the first bump electrode (351, 451, 551)
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is disposed on the mesa to overlap the mesa, the first bump electrode (351, 451, 551) being
spaced apart from the mesa by the passivation layer (360, 460, 560) ". The French translation
is as follows: "An ultraviolet light emitting device (300, 300a, 400, 500) according to
claim 1, wherein a portion of the first bump electrode (351, 451, 551) is
disposed on the mesa to overlap the mesa, the first bump electrode (351, 451, 551)
being spaced from the mesa by the passivation layer (360, 460, 560). This claim
covers the overlap of the mesa by part of the first bump electrode. The
applicant relies on image 2 on page 14 of the TESCAN report and the fact that this first
electrode is separated from the mesa by the passivation layer (cf. image 8 page 19
and image 14 page 25 of the TESCAN report) to demonstrate that this claim is reproduced
by the PKB chip.
87. Claim 13 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, wherein the openings of the passivation layer (360, 460, 560)
disposed on the first contact electrode (341, 441, 541) are partially placed in the indentations
". The French translation is as follows: "Dispositif d'émission de lumière ultraviolette
(300, 300a, 400, 500) according to claim 1, in which the openings of the pas-sivation layer
(360, 460, 560) disposed on the first contact electrode (341, 441, 541) are
partially placed in the indentations". This claim requires that the apertures of the
be "partially" located in the indentations. The applicant relies on
image 2 on page 14, images 11a and 11b on page 24 and images 13 to 16 on pages 25 and 26 of the
report to show that this claim is reproduced by the PKB chip.
88. Claim 18 reads in English, in the language of the patent: "The UV light emitting device
(300, 300a, 400, 500) of claim 1, emitting deep UV light having a wave- length of 360 nm or
less". The French translation is as follows: "Dispositif d'émission de lumière ultraviolette
(300, 300a, 400, 500) according to claim 1, emitting deep ultraviolet light
having a wavelength of 360 nm or less". SEOUL VIOSYS submits that the product sheet
available on the LASER COMPONENTS website states that the PKB-H02-F35 chip emits an ultraviolet light
wavelength is between 250 and 260nm (Exhibit 6 from
SEOUL VIOSYS), and submits that these elements demonstrate infringement of this claim by the PKB chip.
claim by the PKB chip.
89. It is clear that SEOUL VIOSYS has specifically set out on pages 60 to 70 of its statement of claim
how the TESCAN tests demonstrate the reproduction of the opposing dependent claims.
dependent claims.
90. To contest the reproduction of these dependent claims, LASER COMPONENTS submits that
on page 13 of its statement of defence that: "Because all the dependent claims
refer to claim 1 and because the product does not have several of the
characteristics of claim 1, which are mentioned above, it cannot have all the
of any of the dependent claims and therefore does not fall within the scope of the
therefore does not fall within the scope of protection of any of the dependent claims.
".
91. However, these challenges relating to claim 1 were not accepted by the Court, and the parties
parties did not present any other specific argument to contest the reproduction of the dependent claims.
of the dependent claims, the Court considers that the demonstrations made by
23
SEOUL VIOSYS are sufficient to characterise the said alleged infringement of the opposed dependent claims.
dependent claims.
Concerning the PKC and PKD chips
92. SEOUL VIOSYS relies on internal analyses performed by SSC showing optical microscope images of the PKC and PKD chips.
microscope images of the PKC and PKD chips (SEOUL VIOSYS Exhibit 10) and argues that the de-monstration
produced for PKB also applies to the other two types of allegedly infringing chips
PKC and PKD. LASER COMPONENTS replies (page 13 of its statement of defence)
that SEOUL VIOSYS's allegation is unfounded and that in any event it disputes the
reproduction of features 1.4, 1.5 and 1.14.
93. The Court notes that the optical images produced in the application and derived from its internal analyses
show that those chips have the same appearance as the PKB chips, in particular the aperture
for the electrode to pass through, which is located in an indentation in the mesa. However, neither LASER
COMPONENTS, the defendant, nor even PHOTON WAVE, which is the manufacturer and has called its designer to testify
its designer, provide a sufficiently precise argument to maintain that these
PKC and PKD chips have characteristics that distinguish them from PKB chips.
PKB chips. The arguments put forward in the defence to contest PKB's infringement have all proved to be
all proved unavailing.
94. Consequently, the infringing nature of the PKC and PKD chips is sufficiently demonstrated by SEOUL VIOSYS.
by SEOUL VIOSYS.
The role of LASER COMPONENTS in the acts of infringement
95. Article 25 AJUB provides that: "A patent confers on its owner the right to prevent, in the ab-
sence of his consent, any third party :
a) from manufacturing, offering, placing on the market́ or using a product which is the subject of the
patent, or to import or hold such product for such purposes ;
b) to use the process which is the subject of the patent or, where the third party knows or ought to have known
that the use of the process is prohibited without the consent of the patent owner, to
(b) to use the process which is the subject of the patent or, where the third party knows or should have known that the use of the process is prohibited without the consent of the proprietor of the patent, to offer its use in the territory of the Contracting Member States in which the patent
has effect ;
c) offering, placing on the market, using or importing or possessing for these purposes a product obtained
product obtained directly by a process which is the subject of the patent".
96. SEOUL VIOSYS accuses LASER COMPONENTS of acts of direct infringement in that it
imports, offers, markets and possesses infringing chips (page 72 of the statement of claim).
application). Even though its application for a prohibition also relates to manufacturing (page 3 of the
application), the plaintiff does not put forward any evidence in its grounds to support it.
LASER COMPONENTS will therefore not be held to have committed any act of manufacturing.
24
97. With regard to the acts of importing the chips sold in France, it is not disputed that the
the subject of the online purchase report are manufactured by PHOTON WAVE, a company located in South Korea
in South Korea for import into France (SEOUL VIOSYS exhibits 6 and 7).
98. SEOUL VIOSYS submits that the website is accessible in French, among other languages, and
offers delivery of the products in several countries, including France and Germany (§168 of the
of the statement of claim).
99. LASER COMPONENTS argues that it was not made aware of the Patent and that, because of the complexity of the technology, it could not be made aware of it.
the complexity of the technology it was not supposed to evaluate the intrinsic structure of the chips, only
only experts can do that. It claimed that it could not be asked, in its capacity as a retailer and wholesaler of various products, to assess the intrinsic structure of the chips.
retailer and wholesaler of various optical and laser products to know the structure of these
the structure of these chips, even though it had not received any warning letter from the owner of the patent at issue.
in question.
100. However, acts of direct infringement as defined by Article 25 AJUB are alleged.
AJUB, but this text does not provide that the plaintiff must prove that the defendant had prior
of the existence of the Patent and of the materiality of the alleged infringement.
infringement. It is therefore sufficient for the plaintiff to prove that the defendant is an economic operator
manufactures, markets or uses products protected by a patent, or
imports or stores for one of these purposes, without the authorisation of the patent holder,
to be qualified as an infringer.
101. LASER COMPONENTS is a professional distributor that also belongs to a Europe-wide
distribution group. It is therefore unhelpful for LASER COMPONENTS to-
to challenge its liability for the acts of infringement that it has committed.
responsibility for the acts of direct infringement of which it is accused.
102. Consequently, it has been shown that LASER COMPONENTS is the perpetrator of acts of infringement
in that it imports, offers, places on the market and holds the PKB, PKC and PKD chips.
On the territoriality of the acts of infringement alleged against LASER COMPONENTS
103. SEOUL VIOSYS asserts that the defendants have not contested the measures requested and
that it would therefore be entitled to request measures not only on French territory but also in Germany
but also in Germany, the Netherlands and the United Kingdom.
104. While it is true that the defence did not discuss any of the measures requested, with the exception of the
claim for provisional damages, it is nevertheless for SEOUL VIOSYS, in its capacity as a
SEOUL VIOSYS as plaintiff to plead precise and demonstrable facts in support of its claims
its claims on the basis of rule R. 13m of the JUB Rules of Procedure ("the
shall bear the burden of proof of the alleged acts of infringement") and Rule R. 171.1 RoP ("proof of the facts likely to give rise to an infringement").
RoP ("proof of facts likely to be contested").
105. In the present case, SEOUL VIOSYS relies on the reports of the Commissaire de Justice relating to purchases made via the Internet.
relating to purchases made via the Lasercomponents.com website, where it was allegedly possible to
the counterfeit chips could be ordered throughout Europe.
106. However, SEOUL VIOSYS made only one purchase delivered in France and the Court notes from the
the extracts from the website produced by the applicant that the website indicates a sectorisation
of the sales areas and notes that the purchase delivered in France was made via the address
25
"https://www.lasercomponents.com/fr/", which shows that LASER COMPONENTS only sells in France.
sells only in France.
107. Even though LASER COMPONENTS is a European group, SEOUL VIOSYS has chosen to act only against the French entity LASER COMPONENTS.
only against the French entity LASER COMPONENTS and the latter alone cannot bear the acts of the
the acts of the entire group. The plaintiff has not provided any specific evidence
specific evidence of sales by LASER COMPONENTS in Germany, the Netherlands and the United
the United Kingdom, even though extracts from the product website clearly indicate a secto-risation of
of sales by distributor within the LASER COMPONENTS group.
Extract from the LASER COMPONENTS website produced by the plaintiff in exhibit 6 (pages 15 to 18 and 24):
14:39:49 - I arrive on the page :
https://www.lasercomponents.com/fr/
26
108. SEOUL VIOSYS does not provide any evidence that the defendant sells the con-trefaisant chips
in other AJUB Contracting States where the patent at issue is in force,
such as Germany or the Netherlands.
109. In relation to the United Kingdom, if a claim relating to acts of infringement committed in a
the territory of a non-EU State in which the patent at issue is in force, can be found to be re
admissible before the JUB (CJEU, Case C-339/22, 25 February 2025, BSH Hausgeräte GmbH v.
v Electrolux AB), provided that specific facts concerning the existence of such acts of infringement by the defendant are reported.
committed by the defendant, which is not the case here.
27
110. In the light of these factors, the prohibition and other remedies sought will therefore be
limited, in the present case, to French territory only.
Prohibition and remedies sought under Articles 63 and 64 AJUB
The permanent injunction
111. Article 68 of the AJUB provides that: "1.
the Court may issue an injunction against the infringer with the aim of
to prohibit the continuation of the infringement. The Court may also issue such an injunction
against an intermediary whose services are used by a third party to infringe a patent.
a patent.
2. Where appropriate, non-compliance with the injunction referred to in paragraph 1 shall be liable to a
to be paid to the Court".
112. SEOUL VIOSYS seeks a permanent injunction on the territory of France,
Germany and the Netherlands, subject to a fine of EUR 1,000 for each infringement found (pages 3 to 5 of the
its statement of claim).
113. For the reasons explained above (§93 to 100 of the present decision), the measures will be
limited to French territory.
114. The Court considers justified the application for a prohibition under Article 63 AJUB, which will be ordered
as set out in the operative part of this decision. This injunction
for reasons of effectiveness will be accompanied by a periodic penalty payment to be paid to the Court
as provided for in Article 63.2 AJUB, although the sum will be limited in accordance with the principle of
proportionality in the light of the price of the chips in question (which sell for between 2.60 and
4.70 euros based on SEOUL VIOSYS's invoices in exhibit 7) and the fine will be set at 50 euros per infringing product.
infringing product.
Other remedies
115. Article 64 AJUB provides that: "1. Without prejudice to any damages due tò
the injured party as a result of the infringement, and without compensation of any kind, the Court
may order, at the request of the claimant, that appropriate measures be taken in respect of
products which it has found́ to infringe a patent and, in appropriate cases, with respect to
the materials and implements used principally iǹ the creation or manufacture of
of these products.
2. Such measures shall include:
(a) a declaration of infringement ;
b) the recall of products from commercial channels;
c) elimination of the contentious nature of the products;
28
d) definitive removal of the products from commercial channels; or
e) destruction of the products and/or materials and instruments concerned.
3. The Court shall order that these measures be implemented at the infringer's expense,
unless specific reasons to the contrary are invoked.
4. In considering a request for remedies under this Article, the Court shall take into
Court shall have regard to the need for proportionality between the seriousness of the infringement and the remedies to be ordered.
and the remedies to be ordered, the willingness of the infringer to restore the
the interests of third parties".
116. Requests for measures to recall products from commercial channels will also be granted,
market and/or destruction of the infringing products as defined in the operative part of this
operative part of this decision. These measures must be carried out in the presence of a commissioner of justice ("Baillif").
of justice ("Baillif" on French territory).
117. These measures must be carried out by LASER COMPONENTS, under a fine of 50 euros/
infringing product and in accordance with the terms and conditions set out in the operative part of this decision.
Communication of information pursuant to Article 67 AJUB
118. Article 67 AJUB provides that: "(1) The court or tribunal may, in response to a justified and
proportionate request from the applicant and in accordance with the Rules of Procedure, order an
infringer to inform the claimant of :
a) the origin and distribution channels of the infringing goods or processes ;
b) the quantities produced, manufactured, delivered, received or ordered, as well as the price obtained
for the contested products; and
c) the identity of any third party involved in the production or distribution of the disputed products
or in the use of the disputed process.
2. The Court may also, in accordance with the Rules of Procedure, order any third party to
:
a) who has been found to be in possession of the infringing products on a commercial scale, or
(a) who has been found to be in possession of infringing products on a commercial scale or to be using an infringing process on a commercial scale ;
(b) who has been found to be providing services used for the purposes of infringing activities on a
on a commercial scale; or
(c) designated by the person referred to in point (a) or (b) as having participated in the production, manufacture or distribution of the infringing products on a commercial scale; or
manufacture or distribution of the contested products or processes or in the provision of the
services ;
29
to provide the applicant with the information referred to in paragraph 1.
119. As regards the infringing products and for the period after the date on which SEOUL VIOSYS brought the
the present court by SEOUL VIOSYS and the earlier period not covered by the statute of limitations),
requests for disclosure of information relating to :
- The origin and distribution channels of the LED chips identified by references PKB-H02-
F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-F35, as well as all other infringing products covered by the permanent injunction
covered by the permanent injunction;
- The quantities offered, placed on the market, imported and held by the defendant,
as well as the turnover and margin achieved by Laser Components as a result of
the sale of the LED chips identified by the references PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-
F35, as well as all other infringing products covered by the permanent injunction,
on French territory,
- the names and addresses of the manufacturers, wholesalers, importers and other previous owners of
of the LED chips identified by the references PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-
F35, as well as all other infringing products covered by the permanent injunction.
120 Such information shall be provided by LASER COMPONENTS to SEOUL VIOSYS within one
month following notification of this decision, subject to a penalty of 1000 euros per day of delay.
delay.
On the requests for provisions (damages and costs)
Damages, pursuant to Article 68 AJUB
121. Article 68 AJUB provides that: "1. the Court, at the request of the injured party, shall order
infringer who has infringed a patent knowingly or with reasonable grounds for
reasonable grounds to know it, to pay to the injured party damages corresponding to the loss actually suffered by that party as a result of the infringement.
the loss actually suffered by that party as a result of the infringement.
2. The injured party shall, as far as possible, be placed in the position in which he would have
had there been no infringement. The infringer cannot benefit from the
infringement. However, damages are not punitive.
3. When determining damages :
a) it shall take into consideration all appropriate aspects such as the negative economic consequences
consequences, in particular loss of profit, suffered by the injured party, any
unjustly made by the infringer and, in appropriate cases, factors other than economic
other than economic factors, such as the moral prejudice caused to the injured party by the
as a result of the infringement; or
30
(b) instead of the solution provided for in point (a), it may decide, in appropriate cases
to fix a fixed amount of damages on the basis of elements such as,
at least the amount of the royalties or fees which would have been due if the infringer had
requested́ permission to use the patent in question.
4. Where the infringer has not engaged in infringing activity knowingly or with
having reasonable grounds for so knowing, the Court may order the recovery of profits or the payment of
compensation".
122. SEOUL VIOSYS asks the Court to declare LASER COMPONENTS liable for all damages resulting from
resulting from the infringement of the patent and to order Laser Components to pay the sum of
pay the sum of 150,000 euros by way of provision for damages as well as
50,000 euros for non-material damages. The defendants disputed these amounts during the
the value of the action at the status conference (see Order no. ORD_598577/2023 of
February 17, 2025), arguing in particular that the price of the chips in question was minimal and that
that LASER COMPONENTS had stopped these sales, but without justifying this.
123. The Court holds LASER COMPONENTS liable for the acts of infringement described in the present
in the present decision (§62 and §70), however, no element to justify the amount of the
the amount of the advance payments requested has been submitted by the plaintiff, the Court will therefore not
grant the requests for advance payments in this respect.
Costs under Article 69 AJUB
124. Article 69 AJUB provides that: "1. reasonable and proportionate legal costs and other expenses
incurred by the successful party shall, as a general rule, be borne by the unsuccessful party
by the unsuccessful party, unless equity dictates otherwise, up to a maximum amount set
fixed in accordance with the Rules of Procedure.
2. Where a party is only partially successful or in exceptional circumstances, the Court
exceptional circumstances, the Court may order that costs be apportioned equitably or that the parties
that the parties bear their own costs.
3. Each party should bear any unnecessary costs it has caused to be incurred by the Court or the
or by the other party.
4. At the request of the defendant, the Court may order the claimant to provide appropriate security
appropriate security for the legal costs and other expenses incurred by the defendant
which may be incurred by the claimant, in particular in the cases referred to in Articles 59 to 62.
125 SEOUL VIOSYS seeks provisional payment of its legal costs, which it estimates at
100,000 (statement of claim page 78).
126. With regard to the determination of the amount of costs, as indicated in the order for the
the two parties have requested separate proceedings.
31
127. In accordance with Rule 118.5 RoP, the Court decides in principle that, as LASER COMPONENTS
is unsuccessful on the infringement claim, it will be liable for all costs of the proceedings under
proceedings pursuant to Article 69 AJUB.
128. In view of the receipt of the documents justifying the payment of the costs of the proceedings, the invoice from the
Linklaters (supplementary submission of 12 July
July 2024, exhibits 23 to 25), LASER COMPONENTS is justified in paying a provision of
of 50,000 euros at this stage of the proceedings.
129. The Court points out that the present decision is in principle immediately enforceable (R. 354
RoP).
FOR THESE REASONS,
The Court orders :
I) On infringement and permanent injunction
1) Holds that LASER COMPONENTS has committed acts of infringement of the claims of
EP 3 404 726 Nos. 1, 2, 6, 7, 9, 10, 11 to 13 and 18, in that it imports, offers, markets and holds the
PKB-H02-F35, PKC-H02-F35 and PKD-H02-F35 on French territory, and rejects the claims relating to the
and rejects the applications concerning the territories of Germany, the Netherlands and the United
and the United Kingdom,
2) Prohibits LASER COMPONENTS from offering, placing on the market, importing and possessing
for the purpose of placing on the market in France, the LED chips comprising
the characteristics described as follows:
"Ultraviolet light-emitting device (300, 300a, 400, 500) comprising :
a substrate (310, 410, 510)
a semiconductor layer of a first conductivity type (321, 421, 521) disposed on
the substrate (310, 410, 510);
a mesa disposed on the first conductivity type semiconductor layer (321,
421, 521), and comprising a second conductivity type semiconductor layer
conductivity type semiconductor layer (323) and an active layer (322) interposed between the first
conductivity type semiconductor layer (321, 421, 521) and the second conductivity type semiconductor layer
(323) ;
a first contact electrode (341, 441, 541) in contact with the semiconductor layer
of the first conductivity type (321, 421, 521) exposed around the mesa ;
a second contact electrode (342, 442, 542) arranged on the mesa and in contact with
the semiconductor layer of the second conductivity type (323);
a passivation layer (360, 460, 560) covering the first contact electrode (341,
441, 541), the mesa and the second contact electrode (342, 442, 542), and comprising
32
apertures disposed on the first contact electrode (341, 441, 541) and the second contact
contact electrode (342, 442, 542); and
a first bump electrode (351, 451, 551) and a second bump electrode (352,
452, 552) electrically connected to the first contact electrode (341, 441, 541) and the second contact electrode (341, 441, 541).
to the second contact electrode (342, 442, 542) through apertures in the passivation layer
passivation layer (360, 460, 560), respectively,
wherein the mesa has a plurality of indentations in plan view
and each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode (352, 452, 553)
electrode (352, 452, 552) overlies the apertures of the passivation layer (360, 460, 560),
and wherein each of the first bump electrode (351, 451, 551) and the second
bump electrode (352, 452, 552) overlies a portion of the passivation layer (360,
460,560),
the ultraviolet light emitting device (300, 300a, 400, 500) further comprising
: a first pad electrode (331, 431, 531) arranged on the first contact electrode
(341, 441, 541),
a second pad electrode (332, 432, 532) arranged on the second contact electrode
(342, 442, 542),
and wherein the openings of the passivation layer (360, 460, 560) expose the first
pad electrode (331, 431, 531) and the second pad electrode (332, 432, 532)
and the first bump electrode (351, 451, 551) and the second bump electrode (352,
452, 552) are connected to the first pad electrode (331, 431, 531) and to the second pad electrode (332, 431, 531).
pad electrode (332, 432, 532) through the apertures, respectively,
and characterised in that
the openings in the passivation layer (360, 460, 560) exposing the first pad electrode
pad electrode (331, 431, 531) comprise apertures disposed in the indentations".
II) Remedies (Article 64 AJUB)
1) Enjoins LASER COMPONENTS to remove from the commercial channels the infringing pro-ducts
products that it has placed on the market on French territory, as designated in
in I.2) of this operative part,
2) Enjoins LASER COMPONENTS to segregate or destroy the stock of counterfeit products
held by it of the infringing products designated in I.2) of the present provision, under the control
of a court commissioner,
3) Adds to the corrective measures indicated above a penalty payment of a maximum amount of
of 50 euros per product starting 60 days after notification of this decision
of this decision,
33
III) On the information disclosure measures
Orders LASER COMPONENTS to communicate to SEOUL VIOSYS, within 30 days of notification of this decision
of the notification of this decision, the information needed to calculate the damages for the harm
damages for the harm suffered by SEOUL VIOSYS as a result of the acts committed by LASER
COMPONENTS described in I.1), as follows:
1) The origin and distribution channels of the infringing LED chips as defined in
I.2) of the operative part of this decision,
2) The quantities offered, placed on the market, imported and held by LASER COMPO-NENTS,
as well as its turnover from the sale, over the period not covered by the prescription
covered by the limitation period (5, relating to the types of counterfeit LED chips as defined in
I.2) of the operative part of this decision,
3) The names and addresses of the manufacturers, wholesalers, importers and other previous holders of the
of the infringing LED chips as defined in I.2) of the operative part of this decision
decision,
IV) Costs and claims for payment of provisions
1) LASER COMPONENTS shall bear all the costs of the present action, as they shall be determined
by separate proceedings at the request of the parties,
2) Holds LASER COMPONENTS liable for the acts of infringement as described in
I.1) but rejects at this stage of the proceedings the requests for provisions by way of damages
under Article 68 AJUB,
3) Orders LASER COMPONENTS to pay SEOUL VIOSYS a provision of 50,000 euros
on costs as provided for in Article 69.1 AJUB,
Holds that this decision may be appealed in accordance with rule 220.1 (a) RoP.
Delivered in Paris, on 24 April 2025.
Camille Lignières, President and Judge-Rapporteur
Carine Gillet, legally qualified Judge
2025.04.23
20:10:51
+02'00'
Date :
2025.04.24
09:43:16 +02'00'
34
Peter Tochtermann, qualified legal judge
Anthony Soledade, qualified technical judge
Charlotte Ferhat, Registrar
DETAILS OF THE ORDER
Order nº ORD_598601/2023 in ACTION Nº: ACT_588685/2023
UPC nº :UPC_CFI_440/2023
Type of action: Infringement action
Anthony
Soledade
Signature
of
Anthony Soledade
Date : 2025.04.23
18:17:27 +02'00'
Peter Michael
Dr. Tochtermann
Tochtermann
Digital unterschrieben
von Peter Michael Dr. Tochtermann
Tochtermann
Date: 2025.04.23
20:03:50 +02'00'
CHARLOTTE
CAMILLE
CLAIRE
FERHAT
Digital signature
of CHARLOTTE
CAMILLE CLAIRE
FERHAT
Date : 2025.04.24
09:28:01 +02'00'